因?yàn)榧夹g(shù)與資金門檻相對(duì)于IC制造業(yè)較低，我國(guó)的封測(cè)企業(yè)多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，封測(cè)業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的半壁江山。近年來(lái)系列封測(cè)領(lǐng)域的并購(gòu)行動(dòng)，反映出中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)朝向高端市場(chǎng)邁進(jìn)的腳步正在加快。IC China 2017封測(cè)領(lǐng)域巨頭云集，不僅匯集安靠、日月光等國(guó)際封測(cè)大廠，國(guó)內(nèi)封測(cè)領(lǐng)域主要大家基本悉數(shù)到齊，包括近幾年系列并購(gòu)案實(shí)施主體：并購(gòu)全球封測(cè)第四位星科金朋實(shí)施“蛇吞象”的國(guó)內(nèi)最大封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技：通過(guò)并購(gòu)案獲得了SiP、FoWLP等一系列先進(jìn)封裝技術(shù)，有望比肩全球封測(cè)龍頭“日月光+矽品”；收購(gòu)AMD旗下蘇州廠和馬來(lái)西亞檳城廠的通富微電：具備獨(dú)特的汽車電子產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，收購(gòu)兩廠股權(quán)后，兩廠先進(jìn)的倒裝芯片封測(cè)技術(shù)和通富微電原有技術(shù)互補(bǔ)，將提升先進(jìn)封裝銷售收入占比；收購(gòu)FCI的華天科技：布局昆山、西安、天水三地，其中昆山廠主攻晶圓級(jí)高端封裝。

從IC China看半導(dǎo)體走中國(guó)特色的自主創(chuàng)新發(fā)展之路

集成電路芯片是信息時(shí)代的核心基石，集成電路制造技術(shù)代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為影響社會(huì)、經(jīng)濟(jì)和國(guó)防的安全保障與綜合競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。我國(guó)半導(dǎo)體將努力建成創(chuàng)新、可控、保障安全的產(chǎn)業(yè)?？煽匕l(fā)展與全球化的平衡點(diǎn)，全球競(jìng)爭(zhēng)局面里中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)自主可控的崛起和開(kāi)放融合。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新、彎道超車，就必須走出一條屬于自己的特色發(fā)展道路。

國(guó)家重大專項(xiàng)01、02：專項(xiàng)提振強(qiáng)基工程，從跟隨到同步

01、02等重大專項(xiàng)實(shí)施九年來(lái)，參研單位共申請(qǐng)了數(shù)萬(wàn)余項(xiàng)國(guó)內(nèi)發(fā)明專利和國(guó)際發(fā)明專利，所形成的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系使國(guó)內(nèi)企業(yè)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中的實(shí)力和地位發(fā)生了巨大變化，掌握了發(fā)展的主動(dòng)權(quán)，發(fā)展模式也從“引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新”轉(zhuǎn)變?yōu)椤白灾餮邪l(fā)為主加國(guó)際合作”的新模式。