·器件更好：與現(xiàn)在的硅制成的邏輯相比，碳納米管制成的邏輯可以比能量效率高出一個(gè)數(shù)量級(jí)，同樣的，與DRAM相比，RRAM可以更加密集，更快速，更節(jié)能。指的是稱(chēng)為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的常規(guī)存儲(chǔ)器。
·除了改進(jìn)的設(shè)備之外，3-D集成可以解決系統(tǒng)中的另一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：芯片之間和芯片之間的互連。
為了展示該技術(shù)的潛力，研究人員利用碳納米管的能力也可以作為傳感器。在芯片的頂層，他們放置了超過(guò)100萬(wàn)個(gè)基于碳納米管的傳感器，用于檢測(cè)和分類(lèi)環(huán)境氣體。據(jù)悉，芯片能夠并行測(cè)量每個(gè)傳感器，然后直接寫(xiě)入其存儲(chǔ)器，產(chǎn)生巨大的帶寬。
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