5G商用的腳步越來(lái)越近，最先呈現(xiàn)其威力的終端則是智能手機(jī)。不過(guò)，對(duì)于普通用戶來(lái)說(shuō)，5G和4G相比只是更快的網(wǎng)速，手機(jī)廠商直接銷(xiāo)售5G手機(jī)，用戶向運(yùn)營(yíng)商購(gòu)買(mǎi)新的手機(jī)資費(fèi)套餐即可。但這一切的具體應(yīng)用只是最后一步，現(xiàn)在英特爾、高通、華為等廠商爭(zhēng)奪的是產(chǎn)業(yè)鏈上的陣營(yíng)。

自2017年底至今，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中，終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機(jī)，以及PC、商用設(shè)備等。

手機(jī)內(nèi)的芯片主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器。其中射頻芯片主要的廠商是Skyworks（思佳訊）、Qorvo、TriQuint等；核心應(yīng)用處理器，是最常見(jiàn)的CPU和GPU，比如高通的驍龍系列，這一領(lǐng)域目前依然沒(méi)有廠商能夠撼動(dòng)高通的地位；而基帶調(diào)制解調(diào)器，最關(guān)鍵的廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、海思和展訊。

但是，調(diào)制解調(diào)器的逐步出爐并不意味著5G圖景已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn)，英特爾院士兼英特爾無(wú)線技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)首席技術(shù)專(zhuān)家吳耕表示：“實(shí)際上現(xiàn)在5G只是新一代技術(shù)整體水平提升的一個(gè)起點(diǎn)，而不是一個(gè)終點(diǎn)?！?/span>

5G基帶芯片“比武”

5G通訊的主要場(chǎng)景依然是手機(jī)，雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)劃遠(yuǎn)景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規(guī)模應(yīng)用肯定是手機(jī)終端。其中，芯片是智能手機(jī)終端的關(guān)鍵。

手機(jī)芯片在全球的格局非常明朗，目前美國(guó)在處理器等核心芯片上處于無(wú)可撼動(dòng)的地位，代表企業(yè)有高通、英特爾、蘋(píng)果。韓國(guó)在存儲(chǔ)方面獨(dú)樹(shù)一幟，擁有強(qiáng)大的市場(chǎng)份額，比如三星，海力士。歐洲則在芯片上游產(chǎn)業(yè)上具備核心技術(shù)，比如荷蘭的ASML。臺(tái)灣依靠產(chǎn)業(yè)俯沖帶的優(yōu)勢(shì)，擁有了聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電等全球二流以上的芯片及產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。

現(xiàn)在大陸在處理器方面也有所建樹(shù)，比如華為的海思麒麟系列；在基帶芯片方面展訊市場(chǎng)份額也處于世界前五。但綜合射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、核心處理器，基帶芯片等，大陸的技術(shù)水平依然處在世界三流開(kāi)外。不過(guò)，值得把握的機(jī)遇是，中國(guó)對(duì)5G標(biāo)準(zhǔn)十分重視，也必然是5G技術(shù)應(yīng)用的最大的市場(chǎng)，各大城市和地區(qū)的應(yīng)用場(chǎng)景最復(fù)雜也最有產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

手機(jī)內(nèi)的芯片，主要包括存儲(chǔ)芯片和各類(lèi)處理器，其中處理器又主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器。射頻芯片的市場(chǎng)規(guī)模目前大約200億美金，和基帶芯片的市場(chǎng)規(guī)模相當(dāng)，而整個(gè)存儲(chǔ)芯片包括各類(lèi)存儲(chǔ)市場(chǎng)在內(nèi)規(guī)模大約800億美金，可見(jiàn)射頻芯片市場(chǎng)的潛力不可小覷。從目前市場(chǎng)份額來(lái)看，射頻芯片主要被歐美廠商把控。比如射頻芯片中的BAW濾波器市場(chǎng)，主要被Avago和Qorvo掌握，幾乎占據(jù)了95%以上的市場(chǎng)份額。在終端功率放大器市場(chǎng)主要由Skyworks、Qorvo、Murata占領(lǐng)市場(chǎng)。

不過(guò)，目前英特爾、高通、華為、聯(lián)發(fā)科四大巨頭發(fā)布的5G芯片均為基帶芯片。2017年10月高通發(fā)布了第一款支持28GHz毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，只支持28GHz毫米波；隨后11月，英特爾也發(fā)布了其第一款5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060，該調(diào)制解調(diào)器不僅支持28GHz毫米波，也支持sub-6GHz低頻波段；華為在2018年2月發(fā)布了巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端CPE，巴龍5G01和英特爾芯片一樣支持Sub-6GHz和毫米波。不過(guò)，針對(duì)移動(dòng)端的5G芯片，華為計(jì)劃在2019年推出；遲到者聯(lián)發(fā)科在2018年6月推出了首款 5G基帶芯片M70。

技術(shù)難點(diǎn)仍在