全球半導體行業(yè)進入存量競爭的時代，而中國受益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，半導體行業(yè)將繼續(xù)保持較高增速，2018年國內(nèi)半導體市場增速再度領先全球，增速達到20.5%，高于全球增速6.8個百分點。美國、歐洲、日本和其他環(huán)太平洋區(qū)域增速分別為16.4%、12.3%、9.3%和6.1%。2018年全球半導體市場規(guī)模增速亦是2010年以來最快的一年。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2022年中國半導體市場規(guī)模達到12925億人民幣，2018-2022年復合增速為18.83%，遠高于全球平均水平。

中國高增長的市場，吸引了國際半導體巨頭來華投資，根據(jù)SEMI預測，2017－2020年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠投入營運。中國大陸2017-2020年將有接近30座新的晶圓廠投入營運，投資額為620億美元，投資額占全球晶圓廠投資額的28%，僅比韓國晶圓廠建設總投資額低10億元。

半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移

半導體產(chǎn)業(yè)在美國發(fā)展起來后，在全球范圍內(nèi)經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，第一次由美國轉(zhuǎn)移到日本，成就了東芝、松下、日立等知名品牌。1970年代，美國將裝配產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到日本，日本從裝配開始全面學習美國的半導體技術，并將半導體技術創(chuàng)新性地與家電產(chǎn)業(yè)進行對接，成就了索尼、東芝等系統(tǒng)廠商。

1980年代電子產(chǎn)業(yè)從家電時代進入PC時代，催生了對DRAM的需求，日本憑借在家電時代的技術積累和出色的生產(chǎn)管理能力，實現(xiàn)DRAM的大規(guī)模量產(chǎn)，并實現(xiàn)反超美國，半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮持續(xù)了將近20年。

第二次轉(zhuǎn)移是由美國、日本轉(zhuǎn)移到臺灣、韓國。1990年代隨著PC產(chǎn)業(yè)不斷升級，對DRAM存儲技術要求也不斷提升，而當時經(jīng)濟乏力的日本難以繼續(xù)對技術升級和晶圓廠建設的投入，韓國借機加大資金對DRAM的研發(fā)技術及產(chǎn)量規(guī)模持續(xù)投入，確立了在PC行業(yè)的半導體龍頭地位。而臺灣則是把握住了美國、日本半導體的產(chǎn)業(yè)由IDM模式拆分為IC設計公司和晶圓代工廠的時機，重點發(fā)展Foundry產(chǎn)業(yè)，在代工廠環(huán)節(jié)一枝獨秀，此次轉(zhuǎn)移造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型半導體廠商。

當前，正處于半導體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移階段。從前兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移來看，每次轉(zhuǎn)移都伴隨著新終端的興起、本國的政策扶持和強大的財力支持。

中國有低廉的勞動力成本，龐大的消費市場，智能手機產(chǎn)業(yè)的興起，必然承接第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。當前中國已經(jīng)成為智能手機的第一大市場和第一大生產(chǎn)國，5G網(wǎng)絡領先部署，以及由5G帶來的物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，都將產(chǎn)生巨大的半導體產(chǎn)品需求；近幾年國家的產(chǎn)業(yè)政策力度很大，大力支持半導體產(chǎn)業(yè)；集成電路產(chǎn)業(yè)基金以及撬動的巨額資金，將有力支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在半導體第三次轉(zhuǎn)移的趨勢和國家的大力支持下，國產(chǎn)半導體公司將在未來10年迎來發(fā)展的黃金時期，值得投資者密切關注。