奚明強調(diào)，企業(yè)要緊盯世界前沿技術(shù)，打造國內(nèi)一流、世界頂級的半導體集成電路封裝測試企業(yè)。同時，要加大項目攻堅力度，加速推進項目一期建設(shè)、加快啟動項目二期建設(shè)，積極謀劃產(chǎn)業(yè)規(guī)模和未來發(fā)展方向，不斷拉長產(chǎn)業(yè)鏈。中意寧波生態(tài)園和相關(guān)部門要積極協(xié)調(diào)配合，全力當好“店小二”，在人才落戶、員工子女就學、生活配套設(shè)施建設(shè)等方面給予最大的支持，爭做“服務(wù)爭效”的標桿。要加快推進“最多跑一次”改革，為企業(yè)提供“菜單式”服務(wù)，落實“問題不過夜”措施，努力打造良好的發(fā)展環(huán)境。

關(guān)于半導體封裝

半導體封裝是利用薄膜技術(shù)細微加工技術(shù)等，將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現(xiàn)電能和電信號的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作。半導體測試主要是對芯片外觀、性能等進行檢測。在半導體產(chǎn)業(yè)中，集成電路（IC）銷售額占比80%以上，經(jīng)過多年發(fā)展，已經(jīng)從最初的IDM模式轉(zhuǎn)變?yōu)椤癐C設(shè)計+硅片制造+IC制造+IC封測”的分工模式，其中封測是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。