集微網(wǎng)消息，在現(xiàn)有高端芯片產(chǎn)能不能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求背景下，高德紅外開(kāi)啟擴(kuò)產(chǎn)步伐。
日前，高德紅外發(fā)布2020年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募集資金總額不超過(guò)25億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，將用于新一代自主紅外芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、面向新基建領(lǐng)域的紅外溫度傳感器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
本次非公開(kāi)行股票的發(fā)行對(duì)象合計(jì)不超過(guò)35名，包括符合中國(guó)證監(jiān)會(huì)規(guī)定的證券投資基金管理公司、證券公司、信托公司、財(cái)務(wù)公司、保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)投資者、合格境外機(jī)構(gòu)投資者、境內(nèi)法人以及其他合格投資者，共發(fā)行不超過(guò)1億股（含本數(shù)），即不超過(guò)本次非公開(kāi)發(fā)行前其總股本的6.282%。
對(duì)于此次投資，高德紅外表示，此次募資投建項(xiàng)目將進(jìn)一步提升公司不同品類(lèi)紅外芯片（制冷、非制冷）的大批量生產(chǎn)交付能力，并大力拓展紅外產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、醫(yī)療大健康等諸多新興民品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，推動(dòng)紅外熱像產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。
新一代自主紅外探測(cè)器芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
具體來(lái)看，經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展，高德紅外現(xiàn)已具備了制冷型和非制冷型探測(cè)器芯片的批量生產(chǎn)能力和芯片完全自給，打破了國(guó)外紅外芯片長(zhǎng)期壟斷我國(guó)市場(chǎng)的局面，有效保證了我國(guó)紅外芯片的自主可控及裝備安全。
但隨著紅外芯片持續(xù)的技術(shù)升級(jí)和不斷增大的市場(chǎng)需求，目前其高端紅外芯片現(xiàn)有產(chǎn)能已不能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。因此，其急需擴(kuò)大高端紅外芯片的生產(chǎn)能力，以滿(mǎn)足WQ裝備和民用產(chǎn)品不斷升級(jí)的需要。
集微網(wǎng)了解到，新一代自主紅外探測(cè)器芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將通過(guò)新一代自主制冷型和非制冷型紅外芯片的建設(shè)擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)一步打破國(guó)外對(duì)高端紅外芯片的壟斷，推動(dòng)解決國(guó)內(nèi)目前高端、高性能紅外芯片供應(yīng)不足的問(wèn)題，改善國(guó)內(nèi)紅外芯片市場(chǎng)的供求關(guān)系，滿(mǎn)足紅外制導(dǎo)DD、戰(zhàn)機(jī)紅外探測(cè)告警、反導(dǎo)等軍事領(lǐng)域和衛(wèi)星、航空航天等高端民用領(lǐng)域的使用需求，保障我國(guó)國(guó)防和民用安全。
據(jù)了解，該項(xiàng)目實(shí)施主體為子公司鯤鵬微納，建設(shè)期為2年，總投資10.01億元，其中建設(shè)投資及預(yù)備費(fèi)9.21億元，鋪底流動(dòng)資金7976.00萬(wàn)元。
本項(xiàng)目計(jì)劃通過(guò)新建生產(chǎn)車(chē)間、潔凈間及配套設(shè)施，購(gòu)置光刻機(jī)、倒焊機(jī)、鍵合機(jī)等生產(chǎn)及檢測(cè)檢驗(yàn)設(shè)備486臺(tái)套，建成2條制冷型紅外焦平面探測(cè)器芯片生產(chǎn)線和1條非制冷紅外探測(cè)器芯片生產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)后可年產(chǎn)高端制冷型紅外探測(cè)器芯片1.8萬(wàn)支和非制冷紅外探測(cè)器芯片50萬(wàn)支。
晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
紅外熱成像作為光電轉(zhuǎn)換的高科技技術(shù)早期主要應(yīng)用于國(guó)防科研和高端產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。20世紀(jì)60年代，隨著技術(shù)不斷進(jìn)步、成本不斷降低，因此被逐步應(yīng)用到民用領(lǐng)域。
如今，紅外熱成像技術(shù)已廣泛應(yīng)用于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、城市管理、工業(yè)生產(chǎn)、交通管控、資源勘探、檢驗(yàn)檢疫和消防安保等領(lǐng)域，并不斷拓展其新的應(yīng)用場(chǎng)景。
由于應(yīng)用廣泛，且能為生產(chǎn)生活提供極大的便利性，預(yù)計(jì)未來(lái)對(duì)紅外成像的市場(chǎng)需求會(huì)保持持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。除了傳統(tǒng)的應(yīng)用行業(yè)之外，將會(huì)有更多的新興市場(chǎng)需求成為紅外成像市場(chǎng)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
根據(jù)法國(guó)權(quán)威行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)YoleDevelopment和國(guó)際紅外熱成像行業(yè)專(zhuān)業(yè)研究機(jī)構(gòu)MaxtechInternational統(tǒng)計(jì)，未來(lái)整個(gè)紅外熱成像市場(chǎng)需求量逐年大幅度攀升，民用紅外成像市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為11.00%。2023年，全球民用紅外市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到74.65億美元。
目前，我國(guó)民用紅外熱像儀市場(chǎng)還處于發(fā)展期，與國(guó)外成熟市場(chǎng)相比還有較大增長(zhǎng)空間，紅外探測(cè)器芯片目前無(wú)法在更多的民用和商用領(lǐng)域普及，主要障礙還是成本較高，加之批量生產(chǎn)能力不強(qiáng)。
高德紅外表示，此次投建晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將進(jìn)一步提升公司晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器芯片的批量化生產(chǎn)能力。根據(jù)大規(guī)模紅外民用市場(chǎng)需求，推動(dòng)晶圓級(jí)封裝紅外探測(cè)器芯片實(shí)現(xiàn)更小尺寸、更低功耗和更大分辨率，降低熱成像探測(cè)器芯片成本，擴(kuò)大紅外傳感技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用。
