2023年8月28日，武漢市工商聯(lián)舉行第十五屆三次常委（擴(kuò)大）會(huì)議在武漢會(huì)議中心召開(kāi)。“2023武漢民營(yíng)企業(yè)100強(qiáng)、民營(yíng)制造業(yè)企業(yè)50強(qiáng)、民營(yíng)企業(yè)科技創(chuàng)新50強(qiáng)”在現(xiàn)場(chǎng)同步發(fā)布。武漢高芯科技有限公司作為本土芯片產(chǎn)業(yè)的代表企業(yè)，有幸榮登“科技創(chuàng)新50強(qiáng)”榜單。

今年是武漢首次發(fā)布“民營(yíng)企業(yè)科技創(chuàng)新50強(qiáng)”榜單，以2022年企業(yè)營(yíng)業(yè)收入為依據(jù)，綜合企業(yè)營(yíng)收總額、研發(fā)投入、創(chuàng)新產(chǎn)出、產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)能力等指標(biāo)進(jìn)行排序，是武漢市最具影響力的榜單之一。此次高芯科技榮登此榜，既是主管部門(mén)對(duì)我們?cè)谔胤N芯片創(chuàng)新能力的大力肯定，也是對(duì)我們多年來(lái)攻關(guān)紅外熱成像核心技術(shù)所獲成績(jī)的官方認(rèn)可。

作為國(guó)內(nèi)紅外熱成像核心器件頭部廠商，高芯科技憑借紅外核心器件國(guó)產(chǎn)化優(yōu)勢(shì),成功研制出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中國(guó)紅外“芯”，破解高端芯片“卡脖子”難題，通過(guò)前瞻性自主研發(fā)和創(chuàng)新性跨界應(yīng)用，致力于為全球紅外熱成像用戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的非制冷和制冷紅外探測(cè)器、制冷機(jī)、機(jī)芯模組以及應(yīng)用解決方案，賦能安防監(jiān)控、工業(yè)監(jiān)測(cè)、輔助駕駛、醫(yī)療防疫、智能家居、消費(fèi)電子等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。

只有不斷創(chuàng)新才能推動(dòng)民營(yíng)經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展。作為國(guó)家級(jí)建議支持“專(zhuān)精特新小巨人”企業(yè)，高芯科技將持續(xù)加大科研投入，深度開(kāi)墾紅外熱成像領(lǐng)域關(guān)鍵器件的創(chuàng)新科研和產(chǎn)業(yè)化建設(shè)，為武漢市建設(shè)全國(guó)具有影響力的創(chuàng)新中心做出應(yīng)有貢獻(xiàn)。