飛針測(cè)試機(jī)FA1815-20

FA1815-20用于檢測(cè)尖端IC芯片中使用的高精度載板。其速度最快高達(dá)每秒100點(diǎn)，探針定位精度高，可以測(cè)試最細(xì)pad 4μm，在10V電壓下可測(cè)試高達(dá)100 GΩ的絕緣電阻。它縮短了以探針卡為代表的高精度基板的檢測(cè)時(shí)間，并通過消除潛在缺陷實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量，從而為提高半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)率做出了貢獻(xiàn)。

FA1815-20的內(nèi)部及其檢測(cè)對(duì)象高精度基板

主要用途

·檢測(cè)用于人工智能計(jì)算的 GPU 的探針卡

·檢測(cè)用于5G和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備半導(dǎo)體的高精度基板

·檢測(cè)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、自動(dòng)駕駛汽車和其他高性能產(chǎn)品的基板

產(chǎn)品特點(diǎn)

FA1815-20與以前的型號(hào)相比，不僅提高了速度和精度，而且還能在不損壞基板的情況下檢測(cè)潛在缺陷，從而滿足了日益復(fù)雜的市場(chǎng)需求。

1、探測(cè)精度高，可靠性強(qiáng)

高集成度促進(jìn)了回路焊盤的精細(xì)化。FA1815-20 采用高剛性機(jī)身設(shè)計(jì)和新型探頭控制系統(tǒng)，最小間距為 34 μm（測(cè)量焊盤之間的距離），最小焊盤為 4 μm（電路上的測(cè)量點(diǎn)），確保對(duì)極細(xì)回路焊盤也能進(jìn)行可靠的探測(cè)。

2、實(shí)現(xiàn)高速檢測(cè)，提高生產(chǎn)率

更高的集成度也促進(jìn)可設(shè)計(jì)的回路焊盤數(shù)量的增加。FA1815-20 通過重新設(shè)計(jì)機(jī)器硬件和采用新的探針移動(dòng)算法，與以前的型號(hào)相比，檢測(cè)時(shí)間最多縮短了30%※1。

※1：導(dǎo)通絕緣測(cè)試步可達(dá)4,000,000步。

3、在 10 V 電壓下進(jìn)行高達(dá)100 GΩ的絕緣電阻檢測(cè)，以減少對(duì)基板的損壞

基板上可能導(dǎo)致故障或失效的潛在故障可通過高壓絕緣電阻測(cè)試檢測(cè)出來。但是，通過施加高電壓，可能會(huì)損壞電路板。FA1815-20 使用改進(jìn)的前置放大器，可在 10 V 電壓下實(shí)現(xiàn)高達(dá)100 GΩ的絕緣電阻測(cè)試。這實(shí)現(xiàn)了高度可靠的檢測(cè)，并且將損壞基板的風(fēng)險(xiǎn)降至最低。