2024年金秋九月，奧松電子迎來了發(fā)展的又一里程碑——成功完成D輪融資7億元。此次融資由重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金與重科控股聯(lián)合領(lǐng)投，友博資本等機(jī)構(gòu)跟投，彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)奧松電子及傳感器產(chǎn)業(yè)的高度認(rèn)可與堅(jiān)定信心。

奧松8 英寸 MEMS 特色半導(dǎo)體 IDM 產(chǎn)業(yè)基地將于2025年上半年投產(chǎn)。該項(xiàng)目建成后，將進(jìn)一步提升溫濕度、壓力、氣體、流量、真空、光電等高端傳感器核心部件的產(chǎn)能及擴(kuò)充品類，有力保障新能源汽車、軌道交通、生物醫(yī)療與健康、智能家電、智能機(jī)器人、高端裝備制造、精密儀器設(shè)備、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等支柱產(chǎn)業(yè)和新興產(chǎn)業(yè)核心部件的供應(yīng)鏈安全。這將為國(guó)內(nèi)新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)業(yè)體系的構(gòu)建注入強(qiáng)大動(dòng)力，也將助力奧松成為國(guó)際一流的傳感器企業(yè)。

展望未來，奧松將不忘初心，持續(xù)深耕MEMS智能傳感器領(lǐng)域，以更加堅(jiān)定的步伐，不斷攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，打破技術(shù)壁壘，加速推動(dòng)傳感器領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，為實(shí)現(xiàn)科技強(qiáng)國(guó)夢(mèng)貢獻(xiàn)智慧與力量。