圖5、控制器初始接地位置

當DCDC模塊工作時，DC+和DC-輸出線會攜帶很強的干擾電流，DC-直接與機殼相連。測試模型圖如圖6所示，當沒有接地點B時，干擾電流主要通過DC輸出線與接地參考平面之間的雜散電容形成回路；當在DC+和DC-之間增加接地點B時，恰好為干擾電流提供了直接的低阻抗通路，就會出現(xiàn)地環(huán)路電流，導致更大的共模電流，進而出現(xiàn)傳導發(fā)射超標的現(xiàn)象。

圖6、測試系統(tǒng)模型圖（接地點C是測試標準要求的：低壓蓄電池負極接地）

3、地環(huán)路干擾問題的解決

地環(huán)路干擾產(chǎn)生的內(nèi)在原因是地環(huán)路電流的存在，地環(huán)路電流是因為兩個接地點的電位不同形成電壓導致的。常用的解決地環(huán)路干擾問題的方法有單點接地，采用隔離變壓器或光耦隔離器隔離，安裝共模扼流圈增加地環(huán)路阻抗等。在本整改測試試驗中，只需要將增加的接地點遠離DCDC輸出線，保證兩個接地點的電位相近，就可以避免和減弱地環(huán)路干擾。如圖7所示，將增加的接地點布置在機器的另一側(cè)，遠離干擾輸出端，就可以避免6.1M超標同時抑制32M、41M和65M干擾點，如圖8所示，結(jié)合其他措施，就可以通過傳導發(fā)射試驗。

圖8、更改接地點位置之后的掃描結(jié)果

4、總結(jié)

兩點接地和多點接地很容易引起地環(huán)路干擾問題，在機器外殼有輸出線纜時應尤為注意，防止接地點的電位相差過大，當頻率比較低時，應盡量選擇單點接地。接地技術(shù)是解決電磁兼容問題最簡便成本最低的技術(shù)，同時也是最有講究的技術(shù)，所以在設(shè)計前期多考慮接地方式、接地位置對后續(xù)EMC測試與整改會有很大幫助。