數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導(dǎo)體進(jìn)出口情況

中國(guó)是全球最大集成電路進(jìn)口市場(chǎng)，作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，“中國(guó)芯”的進(jìn)口依賴(lài)嚴(yán)重影響我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)安全，我國(guó)芯片的國(guó)產(chǎn)化需求強(qiáng)烈。2017年，中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額占全球市場(chǎng)銷(xiāo)售額比重約為30%，其中集成電路銷(xiāo)售額達(dá)5411.3億元，中國(guó)已然成為全世界最大的半導(dǎo)體下游市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2017年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額明顯增長(zhǎng)，2017年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為260116，同比增長(zhǎng)14.6%。2018年上半年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為146705百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)13%。 在出口方面，中國(guó)出口集成電路金額達(dá)38541.2百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)31.1%。
 

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半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)規(guī)模仍較小，依賴(lài)進(jìn)口問(wèn)題嚴(yán)重

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測(cè)。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備；IC封測(cè)主要用封測(cè)產(chǎn)進(jìn)行采購(gòu)，包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化低于20%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)被國(guó)外巨頭壟斷。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，市場(chǎng)壁壘和客戶(hù)認(rèn)知壁壘，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體起步較晚，目前，國(guó)產(chǎn)規(guī)模仍較小，依賴(lài)進(jìn)口問(wèn)題嚴(yán)重。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)大量進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備占比情況中，化學(xué)氣相沉積設(shè)備占比最大，占比為23%，其次為等離子體干法刻蝕機(jī)，占比為18%，排名第三的是引線鍵合機(jī)，占比為12%，其后分別為氧化擴(kuò)散爐、分步重復(fù)光刻機(jī)、物理氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)。

 數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

 2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)達(dá)到627.3億美元，同比增長(zhǎng)10.8%，超過(guò)2017年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。2017年中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額為82.3億美元，預(yù)計(jì)2018年將達(dá)到118.1億美元。值得一提的是，2018年中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備排名將上升，首次位居第二，中國(guó)將以43.5%的增長(zhǎng)率領(lǐng)先。

 
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總的來(lái)說(shuō)，近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過(guò)大規(guī)模的引進(jìn)、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)建設(shè)，中國(guó)或需較長(zhǎng)時(shí)間才能出現(xiàn)世界一流半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，但邊際上的成長(zhǎng)和進(jìn)步正在不斷出現(xiàn)，應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步發(fā)展。