日前，科技部高新司在北京組織召開“十二五”期間863計(jì)劃重點(diǎn)支持的“第三代半導(dǎo)體器件制備及評價(jià)技術(shù)”項(xiàng)目驗(yàn)收會。通過項(xiàng)目的實(shí)施，中國在第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵的碳化硅和氮化鎵材料、功率器件、高性能封裝以及可見光通信等領(lǐng)域取得突破。

隨著碳化硅和氮化鎵材料研發(fā)取得進(jìn)展，第二期大基金的布局焦點(diǎn)應(yīng)該會向上游的原材料和設(shè)備傾斜更多的資源，尤其是涉及第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵和碳化硅這樣的上游材料公司有機(jī)會受到資金青睞。

中國半導(dǎo)體材料處于中低端領(lǐng)域，大硅片市場構(gòu)成占比最大

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成。半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬和絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在晶圓制造和芯片封測階段。在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%，其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

由于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計(jì)不足，中國半導(dǎo)體材料在國際中處于中低端領(lǐng)域。中國大部分產(chǎn)品的自給率較低，主要是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進(jìn)口。目前，中國半導(dǎo)體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產(chǎn)線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產(chǎn)線。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國半導(dǎo)體市場發(fā)展如何？中國穩(wěn)居全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場

近年來，隨著全球集成電路市場逐漸步入成熟發(fā)展階段，全球產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，伴隨著我國經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，中國智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展，尤其智能手機(jī)和平板電腦市場快速增長，對各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長，2017年中國半導(dǎo)體消費(fèi)市場規(guī)模在全球市場中所占比已達(dá) 32%。

數(shù)據(jù)來源：WSTS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

目前，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于初級發(fā)展階段，發(fā)展程度低于國際先進(jìn)水平。在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模引進(jìn)、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)建設(shè)，中國已成為全球半導(dǎo)體市場最大的市場。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國半導(dǎo)體市場實(shí)際銷售額為7200.8億元，同比增長13.7%。預(yù)計(jì)2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將進(jìn)一步增長，達(dá)到8295.3億元，增長率為12.9%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展，嵌入到從汽車等各類產(chǎn)品中，同時伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場需求不斷擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為16860億元，同比增長11.4%。伴隨著中國集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)在國家政策支持下持續(xù)增長，預(yù)計(jì)2018年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到18951億元，增長率為12.4%。