射頻基站的高密度化和高帶寬化，推動(dòng)了基站網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)由點(diǎn)到點(diǎn)向基站池演進(jìn)，同時(shí)基站網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的多樣化也需要射頻基站支持級(jí)聯(lián)。特別對(duì)于傳輸帶寬在10G以上的數(shù)據(jù)傳輸，相比點(diǎn)到點(diǎn)的OTN網(wǎng)絡(luò)，基于WDM的OTN網(wǎng)絡(luò)更具成本上的優(yōu)勢(shì)。由于LTE系統(tǒng)中BBU和RRU間的數(shù)據(jù)傳輸帶寬較高，是影響BBU和RRU間網(wǎng)絡(luò)化組網(wǎng)的主要因素，傳統(tǒng)的點(diǎn)到點(diǎn)OTN網(wǎng)絡(luò)將不適合BBU和RRU間數(shù)據(jù)的傳輸，隨著WDM設(shè)備的靈活部署以及BBU集中化的趨勢(shì)，基于WDM技術(shù)的OTN網(wǎng)絡(luò)作為BBU和RRU間數(shù)據(jù)傳輸已成為一種重要的互連方案。
支持工業(yè)級(jí)應(yīng)用的熱插拔、小尺寸、低功耗的CWDM和DWDM光模塊產(chǎn)品應(yīng)用于OTN網(wǎng)絡(luò)做BBU-RRU互連，可支持以更少的光纖實(shí)現(xiàn)高效率、靈活性的高帶寬連接。優(yōu)博創(chuàng)CWDM、DWDM系列光模塊產(chǎn)品采用高密度小型化封裝設(shè)計(jì)，可以滿(mǎn)足CPRI3-CPRI9不同速率的BBU-RRU互連要求，支持有源WDM的無(wú)線(xiàn)前傳應(yīng)用。
支持工業(yè)級(jí)應(yīng)用的熱插拔、小尺寸、低功耗的CWDM和DWDM光模塊產(chǎn)品應(yīng)用于OTN網(wǎng)絡(luò)做BBU-RRU互連，可支持以更少的光纖實(shí)現(xiàn)高效率、靈活性的高帶寬連接。優(yōu)博創(chuàng)CWDM、DWDM系列光模塊產(chǎn)品采用高密度小型化封裝設(shè)計(jì)，可以滿(mǎn)足CPRI3-CPRI9不同速率的BBU-RRU互連要求，支持有源WDM的無(wú)線(xiàn)前傳應(yīng)用。
