在高性能的CPE平臺中，支持的數據速率高，單DSP方案無法提高足夠的處理能力，故在LCM平臺的基礎上，外加一個高性能低功耗的基于ARM Cortex M3的 MCU(考慮到市場上MCU的成熟度及內嵌Flash工藝的特殊性，芯片未集成MCU)。LTE230芯片專注于基帶物理層的處理，協(xié)議層和網絡層的處理由MCU來完成。MCU和DSP運行相同實時操作系統(tǒng)，通過SPI控制器交換物理層傳輸信道(Transport Channels)的數據。MCU內嵌大容量Flash存儲器，可用來存儲MCU及DSP的整個軟件系統(tǒng)，無需外接SPI Flash存儲器。
