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智能時代照耀產(chǎn)業(yè)“芯”風口,集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新契機


時間:2018-07-05 編輯:夏嬋
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隨著國家信息化戰(zhàn)略的深入實施,下一代網(wǎng)絡通信、人工智能、虛擬現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了快速發(fā)展,與之結合的創(chuàng)新應用如:智能家居、汽車電子、機器人、無人機、可穿戴裝備、智慧醫(yī)療等產(chǎn)品不僅將成為智能時代的代名詞,同時也將成為未來拉動集成電路產(chǎn)業(yè)增長的主要驅(qū)動力。

為探討新形態(tài)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新契機,把握政策機遇,搶抓熱點應用,提高產(chǎn)業(yè)自主核心技術實力,201874日,由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地主辦的“2018中國(深圳)集成電路創(chuàng)新應用高峰論壇”在深圳成功召開。


本屆論壇以“智能時代驅(qū)動集成電路新應用”為主題,眾多行業(yè)大咖、企業(yè)精英出席了本屆論壇,并共同圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新,未來熱點與創(chuàng)新應用、關鍵共性技術突破與產(chǎn)業(yè)化、資本整合與產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新、人工智能與芯片設計等內(nèi)容進行了深入地研討與交流。

深圳市人民政府副秘書長吳優(yōu)蒞臨了本屆論壇,在致辭中對深圳在IC領域的快速發(fā)展做了簡要總結,并對深圳IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了展望。中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授做了“IC產(chǎn)業(yè)要遠離‘嚇尿體’”的演講致辭,并對IC產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提出了新意見。國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地副主任趙秋奇還向與會嘉賓做了“深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的報告,并從深圳產(chǎn)業(yè)概況、產(chǎn)業(yè)特點、深圳產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢、亮點以及未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)和思路等方面做了詳盡的闡述和分析。

在本屆論壇中,來自SEMICadence、美國國家儀器等行業(yè)翹楚分別發(fā)表了演講,并和現(xiàn)場與會嘉賓分享了他們對于新形態(tài)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機、應用牽引與產(chǎn)融結合、IC設計技術創(chuàng)新以及人工智能與芯片設計等方面的經(jīng)驗和看法。

近年來,隨著人工智能技術及其應用的持續(xù)火爆,全球科技巨頭競相涌入AI芯片這片半導體藍海市場,加快布局屬于自己的AI芯片,同時也帶動了產(chǎn)業(yè)鏈相關環(huán)節(jié)的迅速增長。在“人工智能與創(chuàng)新應用”專場論壇中,企業(yè)代表們則圍繞人工智能關鍵技術與趨勢、算法+芯片、AI應用等熱點話題和現(xiàn)場與會嘉賓進行了深入地交流。

伴隨著集成電路再次被寫入政府工作報告,位列實體經(jīng)濟發(fā)展第一位以及國家大基金的注入和全國各省市對產(chǎn)業(yè)的大力支持,集成電路產(chǎn)業(yè)同樣備受資本市場青睞。在本屆論壇的“投資與創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)”專場中,眾多深圳本土企業(yè)代表還與現(xiàn)場與會的資本市場大拿、投融資專家介紹了公司產(chǎn)品、發(fā)展及投融資計劃。同時,雙方還就中國企業(yè)如何學習先進經(jīng)驗,借助市場和資金的優(yōu)勢,在國際競爭中獲得應有的地位;分享各大基金投資科技企業(yè)的標準和建議;成功融資企業(yè)分享過往經(jīng)驗,對創(chuàng)業(yè)企業(yè)如何吸引投資提供建議等資本熱點話題展開了深入探討。

隨著技術、標準、網(wǎng)絡的不斷成熟,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正在進入快速發(fā)展的階段,產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)突破9300億元,復合增長率達到25%,形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈條,涌現(xiàn)了諸多優(yōu)秀的芯片、終端、設備生產(chǎn)商以及解決方案提供商。而在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后,芯片的性能優(yōu)劣則至關重要。在本屆論壇的“物聯(lián)網(wǎng)芯生態(tài)”專場中,企業(yè)代表們則圍繞物聯(lián)網(wǎng)關鍵技術、物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展趨勢、物聯(lián)網(wǎng)芯片應用落地等關鍵問題進行了深入研討。


關鍵詞:IC 集成電路 智能時代    瀏覽量:4421

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