在電子產(chǎn)品的組裝工廠，我們也應該考慮自動化和測試及最終組裝階段的數(shù)字化傳輸。在軟件方面，我們可以把來自ICT或者ATE的測試結果和功能測試，及SMT生產(chǎn)數(shù)據(jù)合并在一起進行互相核對，找到問題并解決問題。這樣的話，就涉及很多圖像文件傳輸和大量歷史數(shù)據(jù)的存儲，這樣就會碰到很多計算機系統(tǒng)產(chǎn)生的操作問題。這就是為何每當涉及軟件的時候，我們軟件工程師關于機器軟件的知識就顯得不夠用，所以我們的工程師必須精通IT和數(shù)據(jù)系統(tǒng)。

談到“最后裝配”，今天我們的SMT客戶需要手工插入很多異形或者大型的電子元器件。為了實現(xiàn)自動化，我們需要非常多樣化的高效插件機器。目前在市場上，我們看到一些中型SMT 設備改做插件，如果客戶只做固定幾種類型電子元器件的插件而不需要做任何其他改變這是沒有問題的，否則的話只能選擇市場上僅有的FUJI sFAB，因為它可以靈活插件。因為包裝, 托盤，供料器設計和夾具設計需要耗費很多成本和時間，不像用手工插件很簡單且成本低，盡管如此，隨著元器件的多樣化，“最后裝配”也會慢慢的改變，當工廠重視DFM（Design for Manufacturing），”最后裝配”會被優(yōu)化從而適合高度自動化。

以前我們有LCD，LED，OLED組裝，目前流行miniLED和microLED，對貼片數(shù)量和生產(chǎn)速度的需求將大大改變SMT生產(chǎn)設備的版圖。我們必須注意批量傳輸?shù)纳a(chǎn)設備。一臺普通的4K 電視機需要在顯示器上放置1000-2000 萬個microLED（15 微間距），這對鋼網(wǎng)印刷機和貼片機等設備來說是個大挑戰(zhàn)?，F(xiàn)在很多設備供應商正投入大量資源致力于研發(fā)一種經(jīng)濟可行的用于生產(chǎn)MicroLED的技術方案。

光通訊是另一個大躍進行業(yè)，2018年也是光通訊（100G 以上速度）的元年。美國的數(shù)據(jù)中心已在使用100G的系統(tǒng)，正往400G、600G邁進。而中國卻只使用了較低的30到40G的系統(tǒng)。2019年開始中國的數(shù)據(jù)中心準備使用100G，同時追趕400G的發(fā)展，3到5年后光通訊消費產(chǎn)品會出現(xiàn)，會形成一個推動市場，光通訊的AOC及其他高頻率的通訊產(chǎn)品也需要Die Bond做到3到5個微米范圍，100G以上就需要做到1 個微米的準確性。到那時，不知道這方面的生產(chǎn)會屬于半導體后端，還是SMT廠家。

不難看出，5G新時代導致下游市場終端產(chǎn)品技術創(chuàng)新，對SMT及半導體制造設備需求的深度和廣度發(fā)生重大變化。如今客戶對生產(chǎn)制造工序工藝復雜度、精準度、流程和規(guī)范提出了更高要求；另外隨著勞動力等生產(chǎn)要素成本上升，OEM/EMS面臨著成本和效率的雙重訴求。如何提升自動化水平、降低成本，實現(xiàn)效優(yōu)整合是所有行業(yè)創(chuàng)新升級的大方向。