中信證券電子首席分析師徐濤表示,“半導體市場需求主要集中在智能手機、高性能計算、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。從終端情況看,受5G新機發(fā)布、換機需求拉動,預計2020年將是消費電子大年;從云端情況看,云廠商資本支出第二季度環(huán)比回暖,下半年至2020年相對樂觀,2020年大概率為數(shù)據(jù)中心硬件業(yè)績大年;此外,汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域需求有望快速成長,需求提振將帶動半導體行業(yè)重回增長軌道?!?
賽迪智庫顯示,汽車電子、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域爆發(fā),為我國集成電路市場的增長創(chuàng)造了良好的需求環(huán)境。我國工業(yè)化和信息化融合持續(xù)深入,信息消費不斷升溫,智慧城市建設(shè)加速。同時,云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域逐步成熟,預計未來三年國內(nèi)集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。
未來三年我國集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長
目前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在一些薄弱環(huán)節(jié)有待補強。比如,核心設(shè)備和關(guān)鍵材料自給率較低,工藝制程有待追趕,部分核心元器件暫時找不到理想替代方案等。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在上述論壇上指出,近幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不錯,但在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平等方面與國際先進水平還存在差距。應該打造一個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應體系,每個環(huán)節(jié)與用戶有機地結(jié)合起來,尤其是國產(chǎn)裝備、材料等方面。
工信部電子信息司副司長任愛光表示,集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展需要做好“四個堅持”:
首先,要堅持提升集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力,推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新能力,積極打造從基礎(chǔ)研究、供應技術(shù)、設(shè)備材料到整機應用的完整產(chǎn)業(yè)體系。推進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
其次,要堅持激發(fā)市場活力,推動產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。聚焦量大面廣的傳統(tǒng)市場,把握云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場,加快形成以企業(yè)為主體、市場為導向、產(chǎn)學研用深度融合的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系,進一步激發(fā)市場活力,構(gòu)建產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展新格局。
第三,要堅持完善產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),全面提升產(chǎn)業(yè)綜合競爭力。進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)整體水平的優(yōu)化提升,帶動集成電路骨干企業(yè)做大做強和中小企業(yè)高速發(fā)展,促進集成電路產(chǎn)業(yè)由聚集發(fā)展向集群發(fā)展,全面提升集成電路產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。
最后,要堅持優(yōu)化營商環(huán)境,共建良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序。進一步加強知識產(chǎn)權(quán)的保護力度,促進人才市場、技術(shù)、資本等產(chǎn)業(yè)要素的聚集。
丁文武指出,2014年以來,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱情很高。但可能產(chǎn)生一些重復性,特別是低水平同質(zhì)化競爭。建議有關(guān)部委加強這方面管理,做好統(tǒng)籌規(guī)劃。集成電路人才培養(yǎng)方面,丁文武說,“人才缺太多,高端人才更缺。企業(yè)互相挖人才,挖的成本越來越高。關(guān)鍵是要把人才數(shù)量和質(zhì)量做起來。
在9月20日-23日安徽合肥舉行的2019世界制造業(yè)大會上,長鑫存儲宣布DRAM生產(chǎn)線投產(chǎn)。這標志著我國在內(nèi)存芯片領(lǐng)域取得重大突破。合肥將依托長鑫存儲引進芯片設(shè)計、封裝測試、裝備材料、智能終端類項目,打造空港集成電路配套產(chǎn)業(yè)園。
多位與會專家表示,集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等領(lǐng)域技術(shù)逐步成熟,我國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來廣闊發(fā)展空間。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)“三業(yè)”(封測、設(shè)計、制造)占比趨近合理,向3∶4∶3的黃金比例調(diào)整。預計未來三年我國集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。