未來集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代市場空間巨大

據(jù)報道，9月20日在安徽合肥召開的2019世界制造業(yè)大會上，總投資約1500億元的長鑫存儲內(nèi)存芯片(DRAM)自主制造項(xiàng)目宣布投產(chǎn)，其與國際主流DRAM產(chǎn)品同步的10nm級第一代8Gb DDR4首度亮相。就在9月2日，紫光集團(tuán)旗下長江存儲宣布已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的中國首款64層3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應(yīng)用需求。

DRAM即動態(tài)隨機(jī)存儲芯片，是一種主存儲器(內(nèi)存)。作為常見的系統(tǒng)內(nèi)存，DRAM具有高容量、大帶寬、低功耗、短延時、低成本等特點(diǎn)，廣泛用于PC、手機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域，是集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占比最大的單一芯片品類。而外儲存器NAND Flash主要用于代碼存儲和數(shù)據(jù)存儲等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、移動通信、網(wǎng)絡(luò)通信、個人電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域。

長江存儲和長鑫存儲的投產(chǎn)意義重大，有望打破存儲器市場被海外廠商壟斷的格局。DRAM exchange數(shù)據(jù)顯示，2018年全球DRAM市場中，三星、SK海力士、美光市占率分別達(dá)到44%、29%、22%，三家公司合計(jì)全球市占率達(dá)95%;盡管全球NAND存儲市場集中度低于DRAM市場，但仍然被龍頭企業(yè)掌控。三星、東芝、美光、西部數(shù)據(jù)、SK海力士、英特爾的市占率分別為35%、19%、13%、15%、10%和7%，六家公司合計(jì)全球市占率達(dá)99%。

川財(cái)證券指出，2018年我國集成電路進(jìn)口產(chǎn)品分類中，存儲器仍然是第一大進(jìn)口產(chǎn)品，占比為36%。當(dāng)前我國集成電路市場仍然以進(jìn)口為主，國產(chǎn)化率較低，尤其是DRAM、NAND存儲器及電腦、服務(wù)器CPU等方面國產(chǎn)化率幾乎為零。

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國在集成電路高端領(lǐng)域?qū)⒂酗@著提升，未來集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代市場空間巨大。國盛證券表示，數(shù)據(jù)爆炸增長是存儲器產(chǎn)業(yè)成長的核心抓手，而數(shù)據(jù)增長來源是設(shè)備連接數(shù)以及設(shè)備產(chǎn)生數(shù)的增長。這將帶動數(shù)據(jù)處理能力——對應(yīng)的DRAM需求，數(shù)據(jù)存儲量則對應(yīng)NAND Flash的需求。

過去五年，設(shè)備連接數(shù)增長主要來自于智能手機(jī)等消費(fèi)電子設(shè)備。下一階段物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車將是設(shè)備連接數(shù)的核心驅(qū)動。根據(jù)IC Insight的預(yù)測，2018年-2023年復(fù)合增速最快的細(xì)分領(lǐng)域仍然是存儲芯片，增速達(dá)到7.8%，比半導(dǎo)體整體市場高出1個百分點(diǎn)。

我國集成電路行業(yè)將迎來廣闊發(fā)展空間

專家表示，全球最大的市場需求是我國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、云計(jì)算等新技術(shù)對制造業(yè)的賦能，我國存儲器芯片產(chǎn)業(yè)將迎來廣闊發(fā)展空間。海關(guān)總署披露的數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國進(jìn)口集成電路4176億個，同比增長10.8%。2014年到2017年，我國集成電路年進(jìn)口額分別為2176億美元、2299億美元、2270億美元及2601億美元。2018年進(jìn)口額首次突破3000億美元，實(shí)際為3120.58億美元，同比增長19.8%，占我國進(jìn)口總額的14%左右。

2009-2018年中國集成電路進(jìn)口量、金額統(tǒng)計(jì)情況

近年來，我國集成電路市場增速領(lǐng)跑全球市場。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2017年、2018年及2019年1-6月，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額分別達(dá)到5411.3億元、6532億元和3048.2億元，同比分別增長24.8%、20.7%和11.8%。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到4122億美元，增速為21.6%;2018年下半年，受存儲器價格下降等因素影響，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比增長13.7%至4687.78億美元。根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)，2019年上半年，全球半導(dǎo)體市場銷售額累計(jì)為2037億美元，比2018年同期銷售額下降了14.5%。

2014-2019年H1中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額統(tǒng)計(jì)及增長情況

2014-2019年H1全球半導(dǎo)體市場銷售額統(tǒng)計(jì)及增長情況

一位資深集成電路分析人士告訴中國證券報記者，“中國半導(dǎo)體市場將維持高增長態(tài)勢，快于全球市場。這個行業(yè)(主要是設(shè)計(jì)領(lǐng)域)向中國市場轉(zhuǎn)移明顯。國內(nèi)下游終端市場需求好，包括智能手機(jī)、電腦、安防等。”