可以說(shuō)，芯片三大業(yè)務(wù)中的封測(cè)業(yè)務(wù)，按照2017年中國(guó)本土封測(cè)企業(yè)遠(yuǎn)超世界平均水平的13%增速，到2020年將會(huì)占全球市占率的30%以上，在隨后兩三年將會(huì)超過(guò)臺(tái)灣成為全球第一，成為集成電路制造三大部分中第一個(gè)登頂?shù)念I(lǐng)域。
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