通過(guò)收購(gòu)可以幫助大陸封測(cè)企業(yè)更快切入到國(guó)際廠商的供應(yīng)鏈中，擴(kuò)展海 外優(yōu)質(zhì)客戶群體的作用。由于封測(cè)行業(yè)具備客戶黏性大的特點(diǎn)，收購(gòu)可以給公 司帶來(lái)長(zhǎng)期、穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。

二、傳統(tǒng)封裝日漸式微，先進(jìn)封裝蒸蒸日上

1、傳統(tǒng)封裝工藝應(yīng)用于中低端市場(chǎng)

半導(dǎo)體封測(cè)傳統(tǒng)工藝包括 SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP 等工藝類型，并 逐步向先進(jìn)封裝工藝 WLCSP、SIP 等發(fā)展。

對(duì)于傳統(tǒng)封裝工藝技術(shù)來(lái)說(shuō)，技術(shù)成熟、成本較低、產(chǎn)能大，重點(diǎn)對(duì)標(biāo)服 務(wù) CPU、MCU、標(biāo)準(zhǔn)元器件等成熟市場(chǎng)，主要應(yīng)用在消費(fèi)類電子、汽車電子、照 明電路、電源電器、通信設(shè)備等領(lǐng)域，市場(chǎng)占比較大。

2、產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)封裝需求增加

半導(dǎo)體行業(yè)正處于一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，得益于對(duì)更高集成度的廣泛需求，摩爾定 律放緩，交通、5G、消費(fèi)電子、存儲(chǔ)和計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)(和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))、人工智 能和高性能計(jì)算等大趨勢(shì)推動(dòng)下,先進(jìn)封裝已進(jìn)入其最成功的時(shí)期。

半導(dǎo)體技術(shù)的節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展仍將繼續(xù)，但每個(gè)新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的誕生，已不能再帶 來(lái)像過(guò)去那樣的成本/性能優(yōu)勢(shì)。先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝可以通過(guò)增加功能和提高 性能，來(lái)提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)值，同時(shí)降低成本。各種多芯片封裝（系統(tǒng)級(jí)封 裝）解決方案正在開發(fā)，用于高端和低端，以及消費(fèi)類、性能和特定應(yīng)用。鑒 于單個(gè)客戶所需的定制化程度越來(lái)越高，這給封裝供應(yīng)商帶來(lái)了巨大的壓力。

通常先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否存在焊線來(lái)進(jìn)行區(qū)分，先進(jìn)封裝技術(shù) 包括 FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out 等。

3、先進(jìn)封裝規(guī)模增長(zhǎng)無(wú)懼半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑

半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了兩位數(shù)的增長(zhǎng)并在 2017 年和 2018 年收入創(chuàng)紀(jì)錄，Yole 預(yù)測(cè) 2019 年半導(dǎo)體行業(yè)將放緩增長(zhǎng)。然而，先進(jìn)封裝有望保持其增長(zhǎng)勢(shì)頭， 同比增長(zhǎng)約 6%。先進(jìn)封裝市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn) 8%的復(fù)合年增長(zhǎng)率，2024 年市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá) 到 440 億美元。相反，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的同期復(fù)合年增長(zhǎng)率僅 2.4%，而集成電路 整體封裝業(yè)務(wù)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將為 5%。

在先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)中，倒裝技術(shù)占比最高，TVS 以及扇出則是增速最快的技 術(shù)，2018 年倒裝芯片占先進(jìn)封裝市場(chǎng) 80%，到 2024 年由于其他技術(shù)的快速發(fā) 展將下降至 72%，TVS 及扇出的增長(zhǎng)率都將達(dá)到 26%，在各領(lǐng)域的應(yīng)用將持續(xù)增 長(zhǎng)。

4、全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比提升

2018 年先進(jìn)封裝占整個(gè)封裝市場(chǎng) 42.1%，預(yù)計(jì) 2018-2024 年先進(jìn)封裝年均 復(fù)合增速為 8.2%，傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品增速僅為 2.4%，到 2024 年先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封 裝市場(chǎng)規(guī)模將持平。

5、封測(cè)廠占據(jù)了最多的先進(jìn)封裝產(chǎn)能

封裝測(cè)試廠占據(jù)了最多的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，根據(jù) Yole 統(tǒng)計(jì)，全球先進(jìn)封裝 產(chǎn)能折算成 300mm 晶圓共計(jì) 2980 萬(wàn)片，其中封裝測(cè)試廠占據(jù)了其中的 61%，IDM 廠商占比 23%，代工廠為 16%。

6、消費(fèi)電子是先進(jìn)封裝占比最大領(lǐng)域

在應(yīng)用方面，2018 年移動(dòng)和消費(fèi)電子占先進(jìn)封裝整體市場(chǎng)的 84%。2018-2024 年，該應(yīng)用復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 5%，到 2024 年占先進(jìn)封裝市場(chǎng)的 72%。在收入方面，電信和基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)(約 28%)，其市場(chǎng)份額將從 2018 年的 6%增至到 2024 年的 15%；與此同時(shí)，汽車和 交通市場(chǎng)的份額將從 9%增加到 11%。

7、我國(guó)先進(jìn)封裝加速追趕，技術(shù)平臺(tái)已與國(guó)外同步

我國(guó)的封裝業(yè)雖然起步很早、發(fā)展速度也很快，但是主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品 為主，近年來(lái)國(guó)內(nèi)廠商通過(guò)并購(gòu)，快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，技術(shù)平臺(tái)已經(jīng)基本 和海外廠商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但是 整體先進(jìn)封裝營(yíng)收占總營(yíng)收比例與中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)地區(qū)還存在一定的差距。

根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2018 年中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收約為 526 億元，占到國(guó)內(nèi)封 測(cè)總營(yíng)收的 25%，低于全球 41%的比例，未來(lái)增長(zhǎng)空間還很大。