此外大陸封裝企業(yè)在高密度集成電路封裝技術上與國際領先廠商還存在 較大差距，比如 HPC 芯片封裝技術，臺積電提出的 SoC 多芯片 3D 堆疊技術， 其采用了無凸起鍵合結構，可以更大幅度提升 CPU/GPU 與存儲器整體運算速度；Intel 也提出了類似的 3D 封裝概念，將存儲器堆疊至 CPU 及 GPU 芯片上。
未來隨著國際上可以并購優(yōu)質的封測行業(yè)標的減少，以及國際上對并購審 查的趨嚴，預計自主嚴研發(fā)加上國內整合將成為國內封測行業(yè)發(fā)展的主流。
關鍵詞:半導體 封測行業(yè) 分析 瀏覽量：2031
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