從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，汽車(chē)功率半導(dǎo)體以及計(jì)算、控制類(lèi)芯片市場(chǎng)規(guī)模最大，兩者合計(jì)規(guī)模達(dá)到229億美元，占到了全部汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的55%以上。車(chē)用傳感器需求規(guī)模位于第三位，達(dá)到為76.7億美元。

從產(chǎn)業(yè)格局來(lái)看，目前全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)由國(guó)際巨頭企業(yè)占據(jù)壟斷地位，雖然目前全球頭部汽車(chē)半導(dǎo)體廠商對(duì)于芯片的布局基本涉及全部的汽車(chē)模塊分類(lèi)，但是由于汽車(chē)半導(dǎo)體較長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期和較高的技術(shù)壁壘，ST、恩智浦，英飛凌，瑞薩電子，德州儀器等供應(yīng)商憑借各自積累和優(yōu)勢(shì)，相對(duì)地專(zhuān)注于不同的產(chǎn)品和細(xì)分市場(chǎng)。

看回國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，根據(jù)賽迪智庫(kù)的統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模約600億元，占全球市場(chǎng)比例約54%，且國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增速持續(xù)高于全球，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億元人民幣。此外，從應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，我國(guó)作為全球最大的汽車(chē)生產(chǎn)和消費(fèi)市場(chǎng)，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)也正在獲得快速的發(fā)展機(jī)遇。2019年全球汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)400億美元，而我國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總收入規(guī)模僅為10億美元左右，全球占比不到3%，也低于我國(guó)整體半導(dǎo)體行業(yè)的自主率水平。

中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模 圖源 | 賽迪顧問(wèn)

巨大的市場(chǎng)規(guī)模和本土產(chǎn)業(yè)薄弱的現(xiàn)狀對(duì)比之下，凸顯出我國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域的差距和國(guó)產(chǎn)化的替代空間。然而，面對(duì)差距和挑戰(zhàn)，追趕之路困難重重。

國(guó)產(chǎn)MEMS追趕之路困難重重

對(duì)于汽車(chē)半導(dǎo)體或者M(jìn)EMS產(chǎn)業(yè)的技術(shù)壁壘，由于車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體極其嚴(yán)苛的可靠性一致性、安全穩(wěn)定性和產(chǎn)品長(zhǎng)效性等要求，大大提高了進(jìn)入這個(gè)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)與門(mén)檻。

標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)證體系缺乏：為滿足車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)可靠性、一致性、安全性的高要求，企業(yè)要通過(guò)一系列車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。國(guó)內(nèi)目前還沒(méi)有適用的車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)外雖有AEC-Q和AQG324等標(biāo)準(zhǔn)，但不能完全支持中國(guó)的新能源汽車(chē)技術(shù)發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體性能和可靠性的要求。在車(chē)規(guī)測(cè)試平臺(tái)方面，國(guó)內(nèi)雖有部分測(cè)試機(jī)構(gòu)和資源，但是大多不具備完整的車(chē)規(guī)測(cè)試能力，且極少做過(guò)車(chē)規(guī)測(cè)試。

缺乏驗(yàn)證機(jī)會(huì)：國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)大多是做消費(fèi)類(lèi)電子和工業(yè)電子，對(duì)汽車(chē)行業(yè)的技術(shù)要求和質(zhì)量控制要求不清楚，對(duì)于汽車(chē)行業(yè)的通用要求和規(guī)范比較陌生。在質(zhì)量控制，特別是一致性保證能力方面較為薄弱，因此國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)品很難得到上車(chē)驗(yàn)證的機(jī)會(huì)和試錯(cuò)機(jī)會(huì)，且缺乏對(duì)錯(cuò)誤的承擔(dān)能力。

基礎(chǔ)環(huán)節(jié)差距大，產(chǎn)業(yè)配套環(huán)節(jié)能力弱：在很多通用和基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域，國(guó)外巨頭企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)壟斷優(yōu)勢(shì)，這種差距也延伸到車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。例如半導(dǎo)體制造技術(shù)差距明顯，核心高端半導(dǎo)體嚴(yán)重依賴進(jìn)口等。目前國(guó)內(nèi)代工制造和封裝企業(yè)布局專(zhuān)用車(chē)規(guī)線的推進(jìn)較為緩慢，此外在車(chē)規(guī)級(jí)芯片質(zhì)量管控體系、可靠性驗(yàn)證測(cè)試環(huán)境、專(zhuān)業(yè)車(chē)規(guī)級(jí)芯片人才培育等車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)節(jié)建設(shè)方面都相對(duì)滯后。

不難看到，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈和技術(shù)亟待完善，MEMS產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代尚處于成長(zhǎng)初期。無(wú)論從供應(yīng)安全性，還是基于汽車(chē)半導(dǎo)體快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化，都具有十分重要的現(xiàn)實(shí)意義及經(jīng)濟(jì)效益。

近年來(lái)，我國(guó)企業(yè)通過(guò)收購(gòu)，將海外優(yōu)質(zhì)汽車(chē)半導(dǎo)體資產(chǎn)進(jìn)行整合，為國(guó)產(chǎn)替代打開(kāi)成長(zhǎng)空間，成為我國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。同時(shí)，部分國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)汽車(chē)廠商也開(kāi)始注重產(chǎn)業(yè)鏈上下游延拓，積極布局汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。另外在ADAS、智能網(wǎng)聯(lián)等汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)汽車(chē)半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)不斷涌現(xiàn)。外部收購(gòu)、成熟企業(yè)布局車(chē)規(guī)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、以及新興領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)，成為目前支撐我國(guó)汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展的主要路徑。

寫(xiě)在最后

在自動(dòng)駕駛走向更高級(jí)別自動(dòng)駕駛的過(guò)程中，MEMS技術(shù)正在迎來(lái)新的發(fā)展契機(jī)，在孕育一場(chǎng)深刻的技術(shù)變革并對(duì)汽車(chē)領(lǐng)域產(chǎn)生新一輪的影響。

行業(yè)領(lǐng)先的企業(yè)已經(jīng)在MEMS方面積極布局與探索，從單一器件、單一技術(shù)的進(jìn)步，走向整體解決方案的優(yōu)化，提升產(chǎn)品安全等級(jí)，提升供應(yīng)鏈上下游的協(xié)同能力，全方位提升產(chǎn)品性能和安全性。