一、ATE測(cè)試機(jī)現(xiàn)狀

晶圓測(cè)試和成品檢測(cè)主要用到自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)（Automatic Test Equipment，ATE，又稱為測(cè)試機(jī)）、分選機(jī)和探針臺(tái)三種設(shè)備，其中ATE測(cè)試機(jī)是檢測(cè)設(shè)備中最重要的設(shè)備類型，價(jià)值量占比約為63%：根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2018年國內(nèi)ATE測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)市占率分別為63.1%、17.4%和15.2%，其它設(shè)備占4.3%。

2018年國內(nèi)晶圓測(cè)試和成品檢測(cè)設(shè)備市場占比情況

ATE測(cè)試機(jī)的檢測(cè)內(nèi)容主要為功能和電參數(shù)檢測(cè)：ATE測(cè)試機(jī)通過計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制，能夠自動(dòng)完成對(duì)半導(dǎo)體的測(cè)試，加快檢測(cè)電學(xué)參數(shù)的速度，降低芯片測(cè)試成本，主要測(cè)試內(nèi)容為半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)，具體涵蓋直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參數(shù)（時(shí)間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測(cè)試等。

ATE測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)設(shè)備對(duì)比

二、ATE測(cè)試機(jī)技術(shù)核心

衡量ATE測(cè)試機(jī)技術(shù)先進(jìn)性的關(guān)鍵指標(biāo)：主要包括測(cè)試功能模塊、測(cè)試精度、響應(yīng)速度、應(yīng)用程序定制化和測(cè)試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、采集和分析等，其技術(shù)核心在于功能集成、精度、速度與可延展性。

功能集成：芯片集成度不斷提升，測(cè)試機(jī)所需測(cè)試的范圍也不斷擴(kuò)大，能夠覆蓋更大范圍的測(cè)試機(jī)更受客戶青睞；測(cè)試精度：ATE測(cè)試機(jī)精度影響對(duì)不符合要求產(chǎn)品的判斷，重要指標(biāo)包括測(cè)試電流、電壓、電容、時(shí)間量；響應(yīng)速度：下游客戶為提高出貨速度對(duì)測(cè)試時(shí)間要求越來越高，響應(yīng)速度快的設(shè)備；可延展性：ATE測(cè)試機(jī)價(jià)格投入較高，可靈活增加測(cè)試功能、提升通道數(shù)和工位數(shù)的設(shè)備能夠極大地降低客戶成本。

衡量ATE測(cè)試機(jī)技術(shù)先進(jìn)性的關(guān)鍵指標(biāo)

三、ATE測(cè)試機(jī)細(xì)分領(lǐng)域

ATE細(xì)分領(lǐng)域多元，市場需求存在差異：不同類型芯片的測(cè)試需求的側(cè)重點(diǎn)不同，ATE根據(jù)下游應(yīng)用可細(xì)分為存儲(chǔ)器、SoC、模擬/混合類和功率測(cè)試機(jī)等；全球ATE市場以存儲(chǔ)器和SoC測(cè)試為主，國內(nèi)模擬/混合測(cè)試、數(shù)字測(cè)試等領(lǐng)域仍存較大市場空間。

模擬/混合類測(cè)試機(jī)：主要針對(duì)以模擬信號(hào)電路為主、數(shù)字信號(hào)為輔的半導(dǎo)體而設(shè)計(jì)的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，被測(cè)電路主包括電源管理器件、高精度模擬器件、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、汽車電子及分立器件等。其中模擬信號(hào)是指是指信息參數(shù)在給定范圍內(nèi)表現(xiàn)為連續(xù)的信號(hào)，或在一段連續(xù)的時(shí)間間隔內(nèi)，其代表信息的特征量可以在任意瞬間呈現(xiàn)為任意數(shù)值的信號(hào)；數(shù)字信號(hào)是指人們抽象出來的時(shí)間上不連續(xù)的信號(hào)，其幅度的取值是離散的，且幅值被限制在有限個(gè)數(shù)值之內(nèi)。模擬/混合類測(cè)試機(jī)技術(shù)難度整體不高，代表企業(yè)為國外泰瑞達(dá)、國內(nèi)華峰測(cè)控、長川科技和上海宏測(cè)。

模擬/混合類測(cè)試機(jī)測(cè)試對(duì)象、技術(shù)參數(shù)及主要玩家

SoC測(cè)試機(jī)：主要針對(duì)以SoC芯片的測(cè)試系統(tǒng)，SoC芯片即系統(tǒng)級(jí)芯片（System on Chip），通常可以將邏輯模塊、微處理器MCU/微控制器CPU內(nèi)核模塊、數(shù)字信號(hào)處理器DSP模塊、嵌入的存儲(chǔ)器模塊、外部進(jìn)行通訊的接口模塊、含有ADC/DAC的模擬前端模塊、電源管理模塊PMIC等集成在一起，設(shè)計(jì)和封裝難度高于普通數(shù)字和模擬芯片，SoC測(cè)試機(jī)被測(cè)芯片可以是微處理器MCU、CPU、通信芯片等純數(shù)字芯片或數(shù)?；旌?數(shù)字射頻混合芯片，測(cè)試引腳數(shù)可達(dá)1000以上，對(duì)信號(hào)頻率要求較高尤其是數(shù)字通道測(cè)試頻率要求較高。目前市場上代表企業(yè)為泰瑞達(dá)、愛德萬和華峰測(cè)控。

SoC測(cè)試機(jī)測(cè)試對(duì)象、技術(shù)參數(shù)及主要玩家