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我國10大產(chǎn)業(yè)、41類卡脖子技術(shù)國產(chǎn)替代全景圖!電子測試儀器較難


  來源: 雪球 時間:2022-11-29 編輯:清風(fēng)
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第 5 檔:容易。中國公司在國內(nèi)市占率達(dá)到較高水平,開始沖向海外,出口占比進(jìn)入穩(wěn)步提升階段。


從投資屬性來看:難度系數(shù)第 2 檔的細(xì)分賽道未來國產(chǎn)化率提升速度最高, 且龍頭公司技術(shù)壁壘最為顯著的階段,是“自主可控”方向最重要的選股陣地。第 3 檔和第 4 檔是國產(chǎn)替代加速階段,龍頭公司有望迎來快速業(yè)績增長,但也會受到競爭加劇的壓力。第 1 檔為中長期持續(xù)觀察進(jìn)展的領(lǐng)域, 具有較強(qiáng)的主題投資屬性。第 5 檔為國產(chǎn)公司格局基本穩(wěn)定。


3)“卡脖子”難點(diǎn):細(xì)分領(lǐng)域國產(chǎn)替代過程中的核心難點(diǎn),有助于判斷和跟蹤國產(chǎn)進(jìn)程時間和節(jié)奏。


4)攻克難點(diǎn)時間:預(yù)計(jì)攻克“卡脖子”難點(diǎn)所需大致時間,比如 1-2 年, 3-5 年及 5 年以上。 其次,針對不同細(xì)分賽道的公司,系統(tǒng)梳理龍頭企業(yè)的核心優(yōu)勢、行業(yè)地位及未來前景。深度挖掘細(xì)分領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)頭羊公司以及二三線龍頭公司的投資機(jī)遇。


與此同時,考慮到近期美國芯片法案對美國國籍人員限制參與中國半導(dǎo)體公司工作,我們也對細(xì)分領(lǐng)域公司涉及外籍的核心技術(shù)人員及管理層進(jìn)行 了梳理。從我們梳理的 130 家樣本公司來看,通信、電子、醫(yī)藥、計(jì)算機(jī)和汽車行業(yè)核心技術(shù)及高管的外籍人員占比較高,而化工、機(jī)械、軍工和有色等行業(yè)核心技術(shù)及高管均無外籍人員。



三、電子


3.1、新型舉國體制支持,半導(dǎo)體國產(chǎn)化有望加速


美國制裁不斷加碼,逆全球化下關(guān)注供應(yīng)鏈安全關(guān)注度提升。美國推出芯片科學(xué)法案,歐盟、日本、韓國、印度等全球多個國際和經(jīng)濟(jì)體也開始扶持本土芯片,加大政策補(bǔ)貼。逆全球化背景下,全球供應(yīng)鏈不確定性增強(qiáng), 本土設(shè)備零部件供應(yīng)商更多承接本土需求,國產(chǎn)化率有望持續(xù)提升。面對美國升級的制裁措施,一方面,國內(nèi)在成熟制程領(lǐng)域持續(xù)加大投入,產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化后續(xù)有望加速推進(jìn),上游國產(chǎn)的設(shè)備、零部件、材料加快導(dǎo)入, 驗(yàn)證加速;另一方面,在目前被卡脖子的邏輯和存儲芯片的先進(jìn)制程領(lǐng)域, 舉國體制下集中力量去突破工藝和設(shè)備的限制。


政策支持力度有望加大。2022年9月6日,中央深改委會議指出,“健全關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制,要把政府、市場、社會有機(jī)結(jié)合起來, 科學(xué)統(tǒng)籌、集中力量、優(yōu)化機(jī)制、協(xié)同攻關(guān)?!懊闇?zhǔn)事關(guān)我國產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟(jì)和國家安全的若干重點(diǎn)領(lǐng)域及重大任務(wù),明確主攻方向和核心技術(shù)突破口?!痹诎雽?dǎo)體核心卡脖子環(huán)節(jié),我們預(yù)期未來有望加大相關(guān)政策支持力度。


3.2、設(shè)備/零部件/材料、高端GPU及存儲芯片的國產(chǎn)替代


半導(dǎo)體設(shè)備:預(yù)計(jì)隨著國產(chǎn)設(shè)備廠商的工藝技術(shù)的突破,產(chǎn)品種類不斷擴(kuò)大,未來國產(chǎn)設(shè)備滲透率有望快速提升。我們認(rèn)為后續(xù)國產(chǎn)化率尚低的設(shè)備環(huán)節(jié)有望加速推進(jìn),建議投資者重點(diǎn)關(guān)注國產(chǎn)滲透率尚低的設(shè)備板塊, 如薄膜沉積,離子注入,涂膠顯影,量測檢測,光刻等環(huán)節(jié)。


半導(dǎo)體設(shè)備零部件:零部件板塊持續(xù)受益于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化需求增長而高速發(fā)展,設(shè)備國產(chǎn)化疊加零部件國產(chǎn)化。


半導(dǎo)體材料:半導(dǎo)體材料受美國限制較少,主要是日本和歐洲供應(yīng)商,但是在逆全球化背景下,下游驗(yàn)證導(dǎo)入有望加快.


EDA 軟件方面:隨著 EDA 國際巨頭對中國部分芯片設(shè)計(jì)企業(yè)斷供,國產(chǎn)化替代勢在必行。一旦美國斷供 EDA,設(shè)計(jì)企業(yè)會無法使用最新版本的 EDA 軟件和 IP 進(jìn)行芯片設(shè)計(jì),并且無法獲得下游代工廠的生產(chǎn)工藝 PDK。


高端 GPU:我們認(rèn)為美國持續(xù)加大對中國高端芯片的出口限制,高速運(yùn)算相關(guān)的 GPU、CPU 等芯片國產(chǎn)化進(jìn)程必然加快。目前全球 GPU 行業(yè)規(guī)模 為 200 億美元,預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到 350 億美元,年均增速達(dá) 13%,當(dāng)前, GPU 行業(yè)市場主要由英偉達(dá)和 AMD 兩家占據(jù)(AMD 17%,英偉達(dá) 83%)。



四、計(jì)算機(jī)


4.1、構(gòu)建自主可控的國產(chǎn)IT生態(tài)


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