近日，高性能單光子探測(cè)集成電路解決方案提供商宇稱電子完成數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略融資，投資方為長(zhǎng)城汽車(chē)旗下長(zhǎng)城資本。融資資金將主要用于加速激光雷達(dá)接收端芯片的量產(chǎn)研發(fā)。

宇稱電子是由一群從海外學(xué)成回國(guó)創(chuàng)業(yè)的物理、電子、光學(xué)博士所組建的集成電路設(shè)計(jì)公司，主要從事基于dToF技術(shù)的單光子敏感探測(cè)器SiPM&SPAD及高精度微電子信號(hào)處理芯片ASIC的研發(fā)與設(shè)計(jì)。

從市場(chǎng)角度來(lái)看，dToF原理的高精度距離測(cè)量系統(tǒng)的方案有著高靈敏度、高精度的優(yōu)勢(shì)。此外相比傳統(tǒng)的攝像頭，ToF模式的傳感器有著更好的隱私保護(hù)能力。所以該項(xiàng)技術(shù)在激光雷達(dá)、消費(fèi)類電子、醫(yī)療成像、工業(yè)檢測(cè)等下游應(yīng)用廣泛應(yīng)用。

但是該項(xiàng)技術(shù)的核心SPAD接收芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)，長(zhǎng)期被國(guó)際一線半導(dǎo)體大廠所掌控。芯片市場(chǎng)被ST、AMS、SONY等歐美半導(dǎo)體供應(yīng)商壟斷，所以該芯片的制造能力依賴于海外的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

宇稱電子自成立之初，就樹(shù)立了國(guó)芯國(guó)造、以底層技術(shù)研發(fā)推動(dòng)自主產(chǎn)業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品升級(jí)的決心。不依賴外部的IP，和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套廠商緊密配合。目前，宇稱電子自主設(shè)計(jì)了用于LiDAR的高集成度SiPM ASIC讀出電路芯片，可以幫助客戶進(jìn)一步降低成本。

在醫(yī)療方面，宇稱電子與醫(yī)療影像廠商聯(lián)合研發(fā)的PET/CT分子影像診斷信號(hào)處理專用ASIC，歷時(shí)2年多精心打造，完全基于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈配套，具有高集成度和多通道等特點(diǎn)，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先的水平，突破高端影像設(shè)備“卡脖子”技術(shù)。

2022年，宇稱電子實(shí)現(xiàn)了千萬(wàn)級(jí)的營(yíng)收，預(yù)計(jì)2023年業(yè)務(wù)繼續(xù)保持100%以上的增長(zhǎng)速度。

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往屆參會(huì)企業(yè)（部分）

IMCA 2023中國(guó)智能汽車(chē)技術(shù)大會(huì)

時(shí)間：2023年6月27-29日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）

展位預(yù)定火熱進(jìn)行中

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