恰恰相反！雖然高速超精密激光干涉儀并不是制造光刻機(jī)核心配件，但它直接牽涉到芯片良品率問題。在整個(gè)制造流程中，最后一個(gè)環(huán)節(jié)就是芯片的測(cè)量和檢測(cè)，它能夠精確地測(cè)量納米級(jí)別的尺寸和形狀變化，以便檢測(cè)芯片是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。這對(duì)于保證芯片質(zhì)量和性能至關(guān)重要。如果在這個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題，那么整個(gè)芯片都會(huì)被認(rèn)為是廢品。
因此，高速超精密激光干涉儀的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性對(duì)于保證芯片的品質(zhì)和良品率非常重要。在現(xiàn)代芯片制造中，越來越多的晶體管被集成在一個(gè)非常小的芯片上，因此對(duì)于測(cè)量和檢測(cè)的要求也越來越高。高速超精密激光干涉儀可以以非常高的精度進(jìn)行測(cè)量，并且可以快速地完成檢測(cè)，從而有效地提高了芯片的生產(chǎn)效率和品質(zhì)。
結(jié)論：不是光刻機(jī)最后難關(guān)，而是芯片制造的最后難關(guān)，已經(jīng)直接牽涉到芯片良品率問題！
