最近大量關于哈工大突破國產光刻機關鍵技術：“高速超精密激光干涉儀” 項目的文章充斥網絡，有說這是光刻機最后難關的，有說突破了這項技術就能造EUV光刻機的，甚至說“14納米芯片即將量產” 、“7納米芯片即將量產”等等的，這個項目話題一直鬧得沸沸揚揚，有打氣的，有嘲諷的，有看熱鬧，有事不關己高高掛起的，好不熱鬧！那么，哈工大的「高速超精密激光干涉儀」項目到底是干啥的呢？怎么就火了呢？哈工大的這次突破，真的能促使中芯國際突破光刻機技術，實現(xiàn)量產先進工藝芯片了嗎？別著急看到最后，一一道來！

首先，哈工大「高速超精密激光干涉儀」項目，是怎么火的呢？

是因為這個項目斬獲了：世界光子大會首屆中國光電儀器“金燧獎”，哈工大儀器學院胡鵬程教授團隊研制的“高速超精密激光干涉儀”獲得金獎，并且還是（排名第一）

那么這個“金燧獎又是個什么？含金量很高嗎？

據了解，“金燧獎”是中國光學工程學會主辦的首屆，旨在面向國家重大戰(zhàn)略需求，突出創(chuàng)新主體地位，促進關鍵核心技術攻關，突破“卡脖子”技術難題，重點評選出我國自主研發(fā)、制造、生產的高端光電儀器，為助力我國自主研發(fā)的科學儀器搶占科技制高點、樹立民族品牌自信、展現(xiàn)自主核心競爭力、的中國光電儀器品牌榜評選活動。

說到這里就又不得不說主辦方：中國光學工程學會有多牛了！

1997年，在我國光學界泰斗王大珩院士的建議下，國務院學位委員會同意將“光學工程”列為工學一級學科。作為一門理工交叉的學科，光學工程學科的理論體系得到了不斷地完善與發(fā)展，如今光學工程已發(fā)展為以光學為主，并與信息科學、能源科學、材料科學、生命科學、空間科學、精密機械與制造、計算機科學及微電子技術等學科緊密交叉和相互滲透的學科。

2014年國家提出“增強自主創(chuàng)新能力、打造科技強國夢想”的精神，打造科技強國需要大力推動和發(fā)展光學工程事業(yè)。為提高我國光學工程技術的自主創(chuàng)新能力、完成產業(yè)化轉型、培養(yǎng)尖端光學工程人才實現(xiàn)我國科技強國夢想，并能更好地與國際接軌，金國藩院士、張履謙院士、杜祥琬院士、莊松林院士、姜文漢院士、龔惠興院士、王家騏院士、許祖彥院士、姜景山院士等30位光學界德高望重的院士聯(lián)名倡議，由國家民政部提出申請，國務院批準成立“中國光學工程學會” 。

作為權威、專業(yè)的學術組織，中國光學工程學會在光學領域具有很高的聲譽和影響力。

說回正題：這次獲得金獎第一名的高速超精密激光干涉儀是什么？

首先激光干涉儀是一種利用激光的干涉原理進行長度、形狀、速度等物理量測量的儀器。它將激光分成兩束，經過不同的光程后再匯合，這時由于兩束激光相位差異，會產生明暗條紋，這些條紋可以用來反映被測物體的長度、形狀或者速度等信息。

而高速超精密激光干涉儀主要應用于機械、電子、光學、生物等領域中的高速、高精度測量。在制造業(yè)中，高速超精密激光干涉儀可以用來檢測微小的零部件尺寸和形狀，從而提高產品的質量和可靠性；在生命科學中，它可以用來測量細胞和組織的運動和變形等信息。與傳統(tǒng)的激光干涉儀相比，高速超精密激光干涉儀具有更高的采樣率和更快的測量速度，并且能夠實現(xiàn)納米級別的測量精度。它一般由激光發(fā)生器、光路系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和信號處理系統(tǒng)等組成，其中激光發(fā)生器產生高能量、高穩(wěn)定性的激光，光路系統(tǒng)負責將激光分成兩束并進行干涉，控制系統(tǒng)則控制整個系統(tǒng)的運作，信號處理系統(tǒng)則將干涉條紋轉化為可視化的數據。

那么高速超精密激光干涉儀與芯片制造有什么聯(lián)系？

在半導體制造中，光刻機主要用來將芯片圖案投影到硅片上，而高速超精密激光干涉儀則可以用來測量制造過程中的芯片形狀、厚度等信息。例如，在晶圓磨削、CMP（化學機械拋光）、薄膜沉積等加工步驟中，利用高速超精密激光干涉儀對晶圓表面進行測量，能夠實時檢測晶圓的形狀變化以及薄膜厚度，從而保證芯片質量和制造效率。此外，在芯片后段的封裝和測試階段中，高速超精密激光干涉儀也可以用來測量封裝件的形狀和尺寸，確保封裝件與芯片的匹配精度。因此，高速超精密激光干涉儀在半導體制造中發(fā)揮著重要的作用。

結論：簡單點說就是，高速超精密激光干涉儀并不是光刻機當中的零件，而是與光刻機共同構成了半導體制造中不可或缺的技術鏈。

高速超精密激光干涉儀不是光刻機最后一道難關，中芯國際是不是又沒戲了？