中國科學院地質與地球物理研究所工程師薛旭等人以梳齒型MEMS加速度計為典型實施例，發(fā)明了一種適合MEMS尤其是MEMS慣性傳感器的集成封裝方法，并于近日獲得國家發(fā)明專利授權（專利名稱：一種MEMS傳感器封裝結構及其封裝方法；發(fā)明人：薛旭，郭士超；專利號：ZL201410183524.9）。他們針對現(xiàn)有技術的不足，提供了一種根據(jù)需要可方便拓展為多層級結構的基座，并可將導線分層布設于基座中，可解決走線困難的問題。
此外，他們還提供了一種低封裝應力和氣密性較好的封裝結構，采取低溫平行縫焊的低溫度封裝技術。MEMS與基座的粘接工藝與材料匹配以及溫度傳感器和MCU處理器有效布置，從材料應力、算法補償、實時溫度校準等多方面解決了MEMS慣性傳感器尤其是MEMS加速度傳感器的溫度系數(shù)大、溫度滯回大等難題，提高了生產效率，降低了成本。
該發(fā)明從偏置穩(wěn)定性、溫度特性以及工程化等幾個方面解決了一系列MEMS難題，相關技術已經在課題組的樣機和產品上進行了小批量試制，取得了較好的效果，初步達到了工程化及量產能力，具有一定的推廣應用前景。
此外，他們還提供了一種低封裝應力和氣密性較好的封裝結構，采取低溫平行縫焊的低溫度封裝技術。MEMS與基座的粘接工藝與材料匹配以及溫度傳感器和MCU處理器有效布置，從材料應力、算法補償、實時溫度校準等多方面解決了MEMS慣性傳感器尤其是MEMS加速度傳感器的溫度系數(shù)大、溫度滯回大等難題，提高了生產效率，降低了成本。
該發(fā)明從偏置穩(wěn)定性、溫度特性以及工程化等幾個方面解決了一系列MEMS難題，相關技術已經在課題組的樣機和產品上進行了小批量試制，取得了較好的效果，初步達到了工程化及量產能力，具有一定的推廣應用前景。
