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中科院發(fā)明一種MEMS傳感器集成封裝方法獲專(zhuān)利


時(shí)間:2016-01-04 作者:五五
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目前,電子元器件芯片朝著越來(lái)越復(fù)雜的方向發(fā)展,而傳統(tǒng)的IC集成器件封裝和金屬管殼封裝都會(huì)帶來(lái)困難。例如MEMS傳感器,為了提高其性能,往往需要增加可動(dòng)質(zhì)量塊的厚度,使用傳統(tǒng)的IC集成器件封裝技術(shù)和國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)的LCC(無(wú)引腳芯片載體)封裝管殼的腔體深度往往不能滿足MEMS厚度的要求,極大地造成了封裝及微組裝工序的復(fù)雜度,而且芯片的整體面積很大,增加了成本,不利于進(jìn)行批量生產(chǎn)。


關(guān)鍵詞:儀器儀表 測(cè)試測(cè)量 傳感器    瀏覽量:656

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