2月26日，全球光學(xué)飛行時(shí)間（Time of Flight，ToF）傳感器芯片領(lǐng)導(dǎo)者芯視界微電子宣布獲得近億元C輪投資，本輪融資由誠信創(chuàng)投領(lǐng)投，三七互娛跟投，指數(shù)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。融資資金計(jì)劃用于芯片備貨、產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展。

指數(shù)資本副總裁王寧表示，隨著人臉識(shí)別、AR/VR、自動(dòng)駕駛等應(yīng)用發(fā)展，以dToF為代表的3D感知技術(shù)迎來爆發(fā)，芯視界微電子作為細(xì)分賽道龍頭，無疑是極具投資價(jià)值的標(biāo)的。芯視界微電子不但在智能手機(jī)、掃地機(jī)器人等消費(fèi)電子領(lǐng)域打破了美日企業(yè)的壟斷，同時(shí)得益于多年光學(xué)傳感的深厚積累，陸續(xù)在工業(yè)，汽車等領(lǐng)域全面開花。作為芯視界的獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問，指數(shù)資本很高興能陪伴公司順利完成本輪的融資，期待未來芯視界微電子能為行業(yè)發(fā)展帶來更多驚喜。

Q：如何理解dToF技術(shù)的市場(chǎng)潛力及行業(yè)痛點(diǎn)？

ToF是通過測(cè)量發(fā)射光與反射光的飛行時(shí)間計(jì)算出光源與物體之間的距離，目前存在iToF（間接飛行時(shí)間，indirect-ToF）和 dToF（直接飛行時(shí)間，direct-ToF）兩種技術(shù)路線。dToF探測(cè)器通常采用片內(nèi)的時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器（TDC）來精確測(cè)量光子飛行時(shí)間，相比于間接飛行時(shí)間（iToF）測(cè)量技術(shù)，dToF具有更高的抗干擾能力和更寬的動(dòng)態(tài)范圍，能夠充分滿足復(fù)雜環(huán)境下的多傳感需求，已逐步成為主流3D傳感方案。隨著應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展， dToF應(yīng)用逐漸成熟將進(jìn)一步帶動(dòng)市場(chǎng)空間加速擴(kuò)張。
dToF對(duì)光的敏感度要求極高，因此接收端通常選擇SPAD（單光子雪崩二極管）或者APD（雪崩光電二極管）這類傳感器來實(shí)現(xiàn)。然而，dToF中的核心組件SPAD由于制作工藝復(fù)雜，且集成困難，對(duì)生產(chǎn)廠商的技術(shù)能力要求極高，具備量產(chǎn)能力的公司在全球范圍內(nèi)極為稀缺。

Q：芯視界微電子提供了何種解決方案？

芯視界微電子成立于2018年，是全球率先研究單光子dToF三維成像技術(shù)的先驅(qū)之一，在單光子直接光飛行時(shí)間ToF（SPAD dToF）技術(shù)和應(yīng)用落地上處于領(lǐng)先地位。公司擁有芯片級(jí)的光電轉(zhuǎn)換器件設(shè)計(jì)和單光子檢測(cè)成像技術(shù)，主營基于單光子探測(cè)的一維和三維ToF傳感芯片，是國內(nèi)稀缺的能夠?qū)崿F(xiàn)SPAD器件及dToF芯片規(guī)模化商用落地的芯片公司，主營業(yè)務(wù)收入已于2023年突破億元人民幣。

Q：芯視界微電子的關(guān)鍵能力&核心優(yōu)勢(shì)是什么？

①     產(chǎn)品矩陣覆蓋消費(fèi)級(jí)、車規(guī)級(jí)不同場(chǎng)景，量產(chǎn)及商業(yè)化進(jìn)展迅速

芯視界擁有完善的產(chǎn)品矩陣，已經(jīng)完成了數(shù)十款芯片的自主研發(fā)，包括1D dToF和3D dToF 兩個(gè)主流方向，兼顧落地性與延伸性，可提供滿足不同場(chǎng)景的深度探測(cè)傳感完整解決方案，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于掃地機(jī)、無人機(jī)和手機(jī)等諸多消費(fèi)類電子領(lǐng)域，以及AR/VR、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)等應(yīng)用終端。

芯視界微電子是全球市場(chǎng)率先將SPAD dToF技術(shù)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨的芯片公司。其1D dToF的產(chǎn)品出貨給頂級(jí)手機(jī)客戶，開創(chuàng)了國內(nèi)市場(chǎng)先河，其BSI 3D dToF芯片被另一個(gè)頂級(jí)品牌旗艦手機(jī)成功搭載，芯視界成為全球率先實(shí)現(xiàn)3D dToF芯片在安卓手機(jī)上落地應(yīng)用的企業(yè)。

此外，芯視界的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品已推出VCSEL激光發(fā)射驅(qū)動(dòng)車載芯片和全固態(tài)激光雷達(dá)接收芯片，并已陸續(xù)進(jìn)入產(chǎn)品驗(yàn)證階段。公司的商業(yè)化進(jìn)程也將實(shí)現(xiàn)從基本光傳感類應(yīng)用，到機(jī)器3D視覺各個(gè)領(lǐng)域的拓展。

②    設(shè)計(jì)與封測(cè)全棧技術(shù)能力，產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)全球領(lǐng)先

芯視界微電子具有行業(yè)稀缺的高度集成化dToF芯片設(shè)計(jì)能力。片上集成dToF SPAD像素陣列、光飛行時(shí)間轉(zhuǎn)換電路、深度訊息處理DSP與算法模塊，無需外接FPGA或ISP，同時(shí)具備超低系統(tǒng)級(jí)功耗芯片架構(gòu)，技術(shù)參數(shù)超越海外同規(guī)格產(chǎn)品。

同時(shí)，芯視界微電子掌握了單光子dToF的光學(xué)SiP封裝和光學(xué)測(cè)試標(biāo)定兩大關(guān)鍵技術(shù)，在技術(shù)壁壘極高的單光子dToF領(lǐng)域，攻克了包括SPAD器件技術(shù)、單光子控制技術(shù)、精確計(jì)時(shí)技術(shù)、數(shù)字算法技術(shù)以及dToF芯片架構(gòu)優(yōu)化等維度的諸多技術(shù)難題，并實(shí)現(xiàn)廣泛的專利布局。目前，公司擁有南京、上海、硅谷三處研發(fā)中心，技術(shù)研發(fā)能力整合全球優(yōu)勢(shì)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)到量產(chǎn)等各個(gè)環(huán)節(jié)。

③    眾多頭部機(jī)構(gòu)入股，芯視界獲資本市場(chǎng)共識(shí)性認(rèn)可

自成立以來，芯視界微電子已陸續(xù)獲得眾多產(chǎn)業(yè)巨頭和頭部財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)的入股增持。哈勃投資、比亞迪、寧德時(shí)代、歌爾、科沃斯、石頭等頂級(jí)產(chǎn)業(yè)資源的加盟，為公司多場(chǎng)景導(dǎo)入提供了關(guān)鍵入口和資源。