截止1990年，前10大占6位，前20大占12位，達(dá)到鼎盛時(shí)期
2. 現(xiàn)在的孤單
2016全球前20大半導(dǎo)體廠商只剩下3家
半導(dǎo)體明顯落寞，整體份額下降到不足10%，可是在大家看不見(jiàn)的源頭——半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和半導(dǎo)體材料，占據(jù)了不可撼動(dòng)的地位。
生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要30多種設(shè)備、19種材料。只要1種設(shè)備或1種材料無(wú)法供給，就無(wú)法完成半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)。
3. 三分天下的半導(dǎo)體制造設(shè)備
半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈頂端的“皇冠”，從全球范圍看，美國(guó)、日本、荷蘭是3大強(qiáng)國(guó)，日本份額為37%。從每個(gè)設(shè)備的份額來(lái)看，日本擁有10種超過(guò)50%以上份額的市場(chǎng)壟斷性設(shè)備。
4. 絕對(duì)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料
從材料領(lǐng)域來(lái)看，日本半導(dǎo)體材料的總體份額超過(guò)了66%。在這19種材料中，日本擁有超過(guò)50%份額的材料就占到了14種！
