1. MLCC: 全球TOP5，日本占三席，村田、太誘、TDK三大巨頭占57%份額。
2. 鋁電解電容：NCC\Nichicon\Rubycon\松下三洋，占據(jù)全球56%份額。
3. 薄膜電容：全球TOP5日本占兩席；
4.電感：全球TOP5，日本同樣占三席，村田、TDK、太誘三家占有率也接近40%。
5.晶振：日系Epson、NDK、KDS三家占比近40%，若加上日系晶振品牌京瓷、西鐵城、River、精工等，日系廠商又要獨(dú)霸60%份額。
6.連接器：如下圖所示，美日臺陸商--廠商/應(yīng)用矩陣分析，可見日本連接器覆蓋最廣。
圖注：◎表主力布局，△表次要或淡出，○表未來方向
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