近日，工信部修訂了《產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)發(fā)展指南(2017年)》提出優(yōu)先發(fā)展的產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)174項(xiàng)，其中，原材料工業(yè)53項(xiàng)、裝備制造業(yè)33項(xiàng)、電子信息與通信業(yè)36項(xiàng)、節(jié)能環(huán)保與資源綜合利用25項(xiàng)。高端氣相色譜類(lèi)分析儀器的關(guān)鍵制造技術(shù)等產(chǎn)業(yè)被重點(diǎn)“關(guān)注”。
儀器儀表
1.壓力傳感器設(shè)計(jì)及制備技術(shù)
主要技術(shù)內(nèi)容：傳感器環(huán)境適應(yīng)能力、輸出一致性技術(shù)；核心部件高性能封裝、傳感器封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及過(guò)載保護(hù)、傳感器溫度特性補(bǔ)償及測(cè)試等高性能壓力傳感器設(shè)計(jì)及制備技術(shù)；系統(tǒng)構(gòu)成、信號(hào)處理方法、接口設(shè)計(jì)、性能設(shè)計(jì)、低功耗設(shè)計(jì)、物聯(lián)網(wǎng)用電源模塊、智能傳感器系統(tǒng)集成等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用集成式智能壓力傳感器設(shè)計(jì)及制備技術(shù)；敏感芯片的設(shè)計(jì)及制造、全固態(tài)無(wú)引線(xiàn)封裝工藝、高寬溫區(qū)信號(hào)補(bǔ)償及檢測(cè)、可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)等硅基壓力傳感器無(wú)引線(xiàn)封裝制造技術(shù)。
2.高端氣相色譜類(lèi)分析儀器的關(guān)鍵制造技術(shù)
主要技術(shù)內(nèi)容：多品種新型檢測(cè)器；提升原有FPD/FID/NPD/ECD/微型熱導(dǎo)檢測(cè)器u-TCD等檢測(cè)器檢測(cè)指標(biāo)；EPC/EFC電子氣體壓力和流量模塊小型化技術(shù)；進(jìn)樣系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)。
3.工業(yè)控制巨磁電阻傳感器微型化和集成化技術(shù)
主要技術(shù)內(nèi)容：巨磁電阻納米多層膜材料沉積技術(shù)；巨磁電阻單元光刻刻蝕技術(shù)；介質(zhì)光刻固化技術(shù)；保護(hù)層光刻固化技術(shù)；梯度式感知技術(shù)；巨磁電阻單元微型化技術(shù)；巨磁電阻單元與半導(dǎo)體工藝集成技術(shù)；信號(hào)高倍細(xì)分技術(shù)；噪聲抑制技術(shù)等。
4.集散控制系統(tǒng)(DCS)/可編程控制器(PLC)冗余設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)
主要技術(shù)內(nèi)容：冗余診斷技術(shù)；冗余的關(guān)鍵數(shù)據(jù)研究；冗余方式(切換、并聯(lián)、熱備、冷備等原理)選擇技術(shù)；冗余數(shù)據(jù)一致化處理技術(shù)。
工程機(jī)械
工程機(jī)械產(chǎn)品試驗(yàn)檢測(cè)與可靠性技術(shù)
主要技術(shù)內(nèi)容：可靠性、耐久性數(shù)據(jù)采集與實(shí)驗(yàn)室再現(xiàn)技術(shù)；溫度場(chǎng)、噪聲、振動(dòng)等參量的綜合檢測(cè)技術(shù)；產(chǎn)品安全性能、環(huán)保性能、節(jié)能減排、噪聲、環(huán)境適應(yīng)性等多參量綜合檢測(cè)技術(shù)；整機(jī)與零部件可靠性驗(yàn)證方法等試驗(yàn)檢測(cè)技術(shù)；零部件可靠性臺(tái)架考核的試驗(yàn)方法研究和裝備研制；關(guān)鍵部件疲勞壽命預(yù)估與可靠性、耐久性研究；產(chǎn)品生命周期動(dòng)態(tài)可靠性設(shè)計(jì)平臺(tái)；以及可靠性、耐久性基礎(chǔ)知識(shí)庫(kù)和數(shù)據(jù)庫(kù)等。
輕工
食品安全危害因子高精度快速檢測(cè)技術(shù)
主要技術(shù)內(nèi)容：傳感器陣列、多元可視等高通量多組分快速檢測(cè)技術(shù)；適合于食品生產(chǎn)、流通環(huán)節(jié)使用的食品危害因子便攜式檢測(cè)裝置；離子液體、石墨烯、金屬有機(jī)框架材料等新型前處理識(shí)別新材料；不同食品中各類(lèi)風(fēng)險(xiǎn)因子高通量、多組分精準(zhǔn)速檢測(cè)技術(shù)；智能化無(wú)損檢驗(yàn)檢測(cè)技術(shù)。
