設(shè)計(jì)驗(yàn)證和過(guò)程工藝控制測(cè)試難以獨(dú)立分工，晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試環(huán)節(jié)是專業(yè)測(cè)試公司主要業(yè)務(wù)形態(tài)。設(shè)計(jì)驗(yàn)證部分由于涉及到信息保密以及市場(chǎng)需求不高的問(wèn)題，難以外包，而過(guò)程工藝控制測(cè)試則對(duì)潔凈程度和生產(chǎn)過(guò)程中穩(wěn)定性上的高要求，因此也難以獨(dú)立分工。晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試分屬中道和后道測(cè)試部分，其信息保密及生產(chǎn)環(huán)境控制要求相對(duì)均不是太高，再加上第三方測(cè)試廠商的獨(dú)立性和專業(yè)性，可保證測(cè)試結(jié)果的有效性并能及時(shí)向上游反饋，提升芯片生產(chǎn)效率，因此，目前多數(shù)設(shè)計(jì)及代工廠商將晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試外包給第三方專業(yè)測(cè)試廠商。

1.2上游景氣、分工細(xì)化、自主可控需求驅(qū)動(dòng)行業(yè)迅速成長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)IC專業(yè)測(cè)試潛在市場(chǎng)空間至2020年可達(dá)300億元

1.2.1 上游景氣、分工細(xì)化、測(cè)試自主可控需求驅(qū)動(dòng)行業(yè)高速發(fā)展，國(guó)內(nèi)IC專業(yè)測(cè)試領(lǐng)域存在確定性機(jī)會(huì)
上游設(shè)計(jì)和晶圓制造景氣上行，以華為海思（Fabless）、中芯國(guó)際（Foundry）等為代表的IC設(shè)計(jì)和制造企業(yè)逐漸崛起，對(duì)第三方測(cè)試的需求增加，將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)第三方專業(yè)測(cè)試快速發(fā)展。

由IC測(cè)試在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置和服務(wù)對(duì)象可以看出，專業(yè)測(cè)試的需求來(lái)源于上游的IC設(shè)計(jì)和制造，因此其發(fā)展直接受上游景氣度的影響。近年來(lái)國(guó)內(nèi)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)均發(fā)展迅速，2005~2014年大陸IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的復(fù)合增速分別為24%、12%、14%。其中IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域增長(zhǎng)最快，每年增速保持著20%以上，2017年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)營(yíng)收達(dá)2073億元，在IC產(chǎn)業(yè)鏈中占比最高，漲幅達(dá)26%。此外，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)數(shù)目增加迅速，特別是在2016年，IC設(shè)計(jì)公司較2015年增加了600多家，達(dá)到1362家，2017年增至1380家。

在IC制造方面，國(guó)內(nèi)重點(diǎn)投資建設(shè)了大量晶圓廠，并進(jìn)行了產(chǎn)線擴(kuò)充。2017-2020年中國(guó)大陸新投產(chǎn)晶圓廠數(shù)量（12座）占全球的41.94%，全球產(chǎn)能占比也逐漸提升，2015年國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能僅占全球的10%左右，2020年有望達(dá)到18%，而到2025年則將達(dá)到22%以上，復(fù)合增速在10%以上。

規(guī)模化成本優(yōu)勢(shì)明顯，測(cè)試專業(yè)化是大勢(shì)所趨。IC產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高度細(xì)化分工，芯片測(cè)試走向?qū)I(yè)化也必定是大勢(shì)所趨。首先，IC制程演進(jìn)和工藝日趨復(fù)雜化，制程過(guò)程中的參數(shù)控制和缺陷檢測(cè)等要求越來(lái)越高，IC測(cè)試專業(yè)化的需求提升；其次，芯片設(shè)計(jì)趨向于多樣化和定制化，對(duì)應(yīng)的測(cè)試方案也多樣化，對(duì)測(cè)試的人才和經(jīng)驗(yàn)要求提升，則測(cè)試外包有利于降低中小企業(yè)的負(fù)擔(dān)，增加效率。此外，專業(yè)測(cè)試在成本上具有一定優(yōu)勢(shì)。目前測(cè)試設(shè)備以進(jìn)口為主，單機(jī)價(jià)值高達(dá)30萬(wàn)美元到100萬(wàn)美元不等，重資產(chǎn)行業(yè)特征明顯，資本投入巨大，第三方測(cè)試公司專業(yè)化和規(guī)模化優(yōu)勢(shì)明顯，測(cè)試產(chǎn)品多元化加速測(cè)試方案迭代，源源不斷的訂單保證產(chǎn)能利用率。因此，除Fabless企業(yè)外，原有IDM、晶圓制造、封裝廠出于成本的考慮傾向于將測(cè)試部分交由第三方測(cè)試企業(yè)。

國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司出于對(duì)接成本和國(guó)內(nèi)對(duì)代工及封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)的自主可控考慮更傾向于選擇大陸測(cè)試廠商。國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)在與境外測(cè)試廠商包括代工廠商對(duì)接過(guò)程中存在著運(yùn)輸和溝通對(duì)接成本高的問(wèn)題，同時(shí)，基于國(guó)內(nèi)對(duì)于晶圓代工及封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)的自主可控考慮，在國(guó)內(nèi)能提供專業(yè)IC測(cè)試服務(wù)的情況下，設(shè)計(jì)廠商更傾向于選擇大陸測(cè)試廠商。

1.2.2 國(guó)內(nèi)IC專業(yè)測(cè)試潛在市場(chǎng)規(guī)模至2020年可達(dá)300億元

國(guó)內(nèi)專業(yè)測(cè)試企業(yè)將受益于IC測(cè)試增量市場(chǎng)、測(cè)試自主化及專業(yè)化。國(guó)內(nèi)專業(yè)測(cè)試未來(lái)的市場(chǎng)空間取決于三個(gè)方面：上游IC設(shè)計(jì)和晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)張帶來(lái)的增量市場(chǎng)；國(guó)內(nèi)測(cè)試逐漸成熟后替代境外測(cè)試廠商；國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工明細(xì)后更多設(shè)計(jì)、制造、封裝廠選擇第三方測(cè)試。

國(guó)內(nèi)2017年IC專業(yè)測(cè)試潛在市場(chǎng)規(guī)模約為160億元，至2020年可達(dá)300億元。IC專業(yè)測(cè)試與IC設(shè)計(jì)企業(yè)息息相關(guān)，根據(jù)臺(tái)灣工研院的統(tǒng)計(jì)，IC專業(yè)測(cè)試成本約占到IC設(shè)計(jì)營(yíng)收的6-8%，據(jù)此推算，國(guó)內(nèi)2017年IC專業(yè)測(cè)試的潛在市場(chǎng)規(guī)模在160億元左右，至2020年將有望達(dá)到300億元，年復(fù)合增速達(dá)24%。