首先，芯片測(cè)試作為Fabless模式下生產(chǎn)外包環(huán)節(jié)的一部分，制造業(yè)屬性很強(qiáng)，產(chǎn)能完全依賴于設(shè)備采購(gòu)（資本投入），和傳統(tǒng)制造業(yè)一樣也會(huì)經(jīng)歷產(chǎn)能爬坡和工藝優(yōu)化的過(guò)程，伴隨規(guī)模而來(lái)的是經(jīng)驗(yàn)積累以及工藝領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。其次，規(guī)模也決定下游客戶結(jié)構(gòu)，大的設(shè)計(jì)廠商只會(huì)和有一定規(guī)模的測(cè)試廠商合作，規(guī)模上不去就很難承接大的訂單，客戶結(jié)構(gòu)難以優(yōu)化。因此，技術(shù)和規(guī)模領(lǐng)先的企業(yè)將走上技術(shù)領(lǐng)先-客戶開(kāi)拓-融資擴(kuò)產(chǎn)-產(chǎn)能爬坡-工藝優(yōu)化-技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)擴(kuò)大的良性循環(huán)，并將逐步拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)者的差距。

3 技術(shù)研發(fā)水平、市場(chǎng)化程度和資本運(yùn)作能力構(gòu)成IC專業(yè)測(cè)試企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

3.1 獨(dú)立測(cè)試方案開(kāi)發(fā)能力、豐富的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)構(gòu)成技術(shù)壁壘

IC測(cè)試程序繁瑣，要求很高。晶圓測(cè)試和成品測(cè)試本質(zhì)上都是集成電路的電學(xué)性能測(cè)試，包括芯片的電特性、電學(xué)參數(shù)和電路功能，其中功能是器件的行為（能力），特性是器件行為的表現(xiàn)，而特性參數(shù)是器件的主要特征。因此，電性能測(cè)試就是對(duì)集成電路的電特性、電參數(shù)和功能在不同條件下進(jìn)行的檢驗(yàn)。此外，在IC測(cè)試的過(guò)程中還會(huì)相應(yīng)地采取一系列測(cè)試規(guī)范以提高集成電路設(shè)計(jì)、工藝控制和使用水平，具體包括特性規(guī)范、生產(chǎn)規(guī)范、用戶規(guī)范和壽命終結(jié)規(guī)范，分別對(duì)應(yīng)芯片工作條件的容許限度和電路性能達(dá)標(biāo)的評(píng)價(jià)、生產(chǎn)過(guò)程中的在線測(cè)試、用戶驗(yàn)收測(cè)試、可靠性評(píng)估。

技術(shù)研發(fā)重點(diǎn)在測(cè)試程序和測(cè)試方案開(kāi)發(fā)。晶圓測(cè)試階段的測(cè)試程序即為制程管控程序，將開(kāi)發(fā)完成的管控程序錄入機(jī)臺(tái)對(duì)晶圓進(jìn)行測(cè)試，成品測(cè)試階段的測(cè)試程序是基于芯片功能測(cè)試而開(kāi)發(fā)的，通常是對(duì)芯片進(jìn)行程序燒錄后作功能測(cè)試。測(cè)試方案開(kāi)發(fā)，是基于不同的測(cè)試類型、芯片種類等對(duì)測(cè)試機(jī)臺(tái)的搭配，以達(dá)到測(cè)試效率的提升，如晶圓測(cè)試是將探針臺(tái)與測(cè)試機(jī)搭配，能夠?qū)崿F(xiàn)并優(yōu)化對(duì)不同尺寸及制程工藝的晶圓進(jìn)行測(cè)試，而成品測(cè)試則是將分選機(jī)與測(cè)試機(jī)進(jìn)行搭配。

IC測(cè)試需要大量經(jīng)驗(yàn)積累。測(cè)試企業(yè)依賴人才和經(jīng)驗(yàn)，需要不斷研發(fā)以適應(yīng)新制程、新工藝需求。研發(fā)方面，IC測(cè)試隨芯片產(chǎn)品多樣化和摩爾定律發(fā)展不斷更新?lián)Q代，測(cè)試企業(yè)需要不斷研發(fā)、引入和調(diào)試新的測(cè)試平臺(tái)以適應(yīng)新產(chǎn)品、新工藝、新制程的測(cè)試需求；人才方面，IC測(cè)試貫穿芯片生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)，測(cè)試工程師不僅要具備測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、設(shè)備調(diào)試等測(cè)試相關(guān)能力，還要兼?zhèn)湫酒O(shè)計(jì)、制造等領(lǐng)域的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，我國(guó)目前集成電路人才斷檔明顯，測(cè)試工程師培養(yǎng)薄弱，具有市場(chǎng)化經(jīng)驗(yàn)的人才更是稀少；經(jīng)驗(yàn)方面，IC測(cè)試和傳統(tǒng)制造業(yè)一樣需要經(jīng)歷產(chǎn)能爬坡和工藝優(yōu)化的過(guò)程，需要具備不同客戶、不同產(chǎn)品的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。

3.2市場(chǎng)化和資本運(yùn)作能力強(qiáng)的專業(yè)測(cè)試企業(yè)可實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)張

IC測(cè)試與上游客戶緊密結(jié)合，測(cè)試方案開(kāi)發(fā)和工藝流程優(yōu)化能力來(lái)自于大量客戶帶來(lái)的不同類型芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。IC測(cè)試和上游設(shè)計(jì)、晶圓加工緊密結(jié)合，需要同客戶進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的共同開(kāi)發(fā)和磨合，結(jié)合客戶反饋才能不斷優(yōu)化測(cè)試方案和工藝流程，與此同時(shí)長(zhǎng)時(shí)間合作也會(huì)形成較高的壁壘。此外，大量客戶帶來(lái)的不同芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)是提升測(cè)試方案開(kāi)發(fā)能力和優(yōu)化工藝流程的基礎(chǔ)。

IC測(cè)試要求具備較強(qiáng)的資本運(yùn)作能力。IC測(cè)試對(duì)資本投入的要求高，目前國(guó)內(nèi)發(fā)展階段決定了規(guī)模是發(fā)展的前提，因此與技術(shù)和市場(chǎng)實(shí)力相匹配的融資能力是企業(yè)發(fā)展壯大的支撐。

綜上所述，可從技術(shù)經(jīng)驗(yàn)、市場(chǎng)化程度和資本運(yùn)作能力三個(gè)方面對(duì)IC專業(yè)測(cè)試企業(yè)進(jìn)行評(píng)價(jià)，我們認(rèn)為具備市場(chǎng)開(kāi)拓能力、獨(dú)立測(cè)試方案開(kāi)發(fā)技術(shù)能力、資本運(yùn)作能力的IC設(shè)計(jì)公司更具發(fā)展?jié)摿Α?/span>