自去年下半年以來，在國產(chǎn)替代的帶動(dòng)下，CIS、電源管理芯片、MCU、IGBT、MLCC等需求強(qiáng)勁，市場上缺貨漲價(jià)的聲音不斷，其中石英晶振也未能例外。

眾所周知，晶振被譽(yù)為電子產(chǎn)品的“心臟”，是提供最為精準(zhǔn)選頻、穩(wěn)頻和時(shí)鐘功能的電子元器件之一。當(dāng)前，在5G通信和Wi-Fi 6等高基頻化的應(yīng)用需求下，石英晶振需求急速提升。

需求大增，國產(chǎn)廠商實(shí)現(xiàn)突圍

石英晶振，是石英晶體諧振器的簡稱，也是石英晶體元器件的核心產(chǎn)品。晶振在不同的頻率范圍內(nèi)，也可分為無源和有源，其中，有源的包括普通晶振（XO）、壓控晶振（VCXO）、溫補(bǔ)晶振（TCXO）和恒溫晶振（OCXO）等。

與此同時(shí)，石英晶振作為5G技術(shù)中最核心的電子零部件，基于5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的數(shù)據(jù)工作量增大，而設(shè)備電路中需要通過晶振與其他元件的配合使用下達(dá)命令，從而獲得脈沖信號源得以工作，從而要求晶振的穩(wěn)定性和可靠性更高，也加速晶振的工藝革新。

數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前全球的晶振行業(yè)市場規(guī)模大約30億美元左右，隨著應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大及5G、Wi-Fi、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等的發(fā)展，其市場規(guī)模將不斷擴(kuò)大。

然而不容忽視的是，長期以來在晶振領(lǐng)域，以日本老牌廠商KDS、NDK等為主，其市占率超60%，剩余的市場基本也是臺(tái)系和歐美廠商瓜分，國內(nèi)晶振廠商的市占率較低。

特別是，基于電子元器件對材料和工藝等要求甚高，加上設(shè)備優(yōu)勢，目前日本在高基頻晶振領(lǐng)域也占據(jù)很高的地位，相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格居高不下。業(yè)內(nèi)人士分析，當(dāng)前高基頻晶振，在相同尺寸下，因工藝復(fù)雜和成本較高，其價(jià)格約是普通晶振的5-7倍。

反觀國內(nèi)市場，隨著5G和Wi-Fi 6高基頻化的需求，當(dāng)前晶振逐步向小型化（即1612尺寸以下）、光刻晶體及溫補(bǔ)晶振等領(lǐng)域發(fā)展，其產(chǎn)品需求大增。

在此背景下，國內(nèi)晶振廠商面臨機(jī)遇和挑戰(zhàn)下，已有幾家廠商率先突圍，如惠倫晶體、泰晶科技、杰賽科技、東晶電子等，已出現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品漲價(jià)和交期延后等情況。

漲價(jià)15%，交期延至6周

不同于日企、臺(tái)企在晶振領(lǐng)域的實(shí)力，大陸廠商長期以中低端產(chǎn)品為主。此外，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)生產(chǎn)的晶振約80%的產(chǎn)量是出口海外市場，自給率僅20%。

然而在中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，加之國內(nèi)5G通訊設(shè)備、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域需求上漲，今年下半年的出貨量將持續(xù)增加，也加速晶振產(chǎn)品的國產(chǎn)化進(jìn)程。

在此需求刺激下，目前國內(nèi)的晶振市場已現(xiàn)漲價(jià)和交期延長等狀況。