紅外熱成像探測器亦是紅外熱像儀制造中最主要的成本構成。據長城證券在今年2月發(fā)布最新報告數(shù)據，非制冷熱像儀的探測器成本占比1/3至1/2左右，而制冷型探測器占制冷熱像儀成本高達70%。

目前，全球紅外熱成像技術主要應用于軍事領域，但隨著非制冷紅外熱成像探測器的發(fā)展，民用領域的應用市場也正逐漸開拓。

在軍事領域，由于制冷型紅外熱像儀具有靈敏度高、隱蔽性好、抗干擾性強和目標識別能力強等特點，能夠在可見度極低的環(huán)境下工作，因此它被廣泛應用于軍事偵察、監(jiān)視，以及裝甲車、坦克、飛機和導彈武器等武器裝備中。

而紅外熱成像技術在民用市場亦十分具有發(fā)展?jié)摿?，能應用在電力和工業(yè)行業(yè)的設備運作檢測，以及輔助駕駛、邊防、消防等場景的觀察和追蹤中。

實際上，紅外熱成像技術的發(fā)展始于美國，并長期運用在軍事領域，成為西方發(fā)達國家多年來在實行軍事制裁的重要手段。

例如，在20世紀90年代的海灣戰(zhàn)爭中，美國軍隊在陸地戰(zhàn)中至少為500輛坦克裝備了熱像儀作為夜視設備；在2003年的伊拉克戰(zhàn)爭中，平均每個美國士兵都配備1.7個具有紅外熱像儀的產品。

相比之下，上世紀90年代，我國在紅外技術領域應用的是一種比較低端的熱釋電紅外探測器，其余所有紅外熱成像設備全部依賴進口。

▲熱釋電紅外探測器

但基于該技術在軍事領域的重要運用和敏感性，早期的紅外熱成像探測器芯片技術不僅被美國、法國、以色列和日本等發(fā)達國家牢牢掌握，同時還長期對我國實行嚴格的出口審批制度甚至禁運。

直到2000年左右，法國開始每年向我國出口少量工業(yè)級低端紅外熱成像產品，并明確不允許應用在軍事領域。

值得注意的是，法國的供貨亦存在設備價格昂貴和供貨周期長的缺點，導致我國的紅外熱成像芯片技術仍然處于卡脖子的狀態(tài)。

當時間的指針滑到21世紀的第一個十年，我國軍品業(yè)務的發(fā)展需求和國產芯片崛起的呼聲越來越高，但外部面臨著西方發(fā)達國家的技術封鎖和鉗制，內部亦存在自主研發(fā)技術不足的困境。因此，我國紅外熱成像技術的自主研發(fā)已迫在眉睫。

三、十余年長途跋涉，國產紅外熱成像技術的崛起

2008年前后，我國陸續(xù)有企業(yè)走上紅外熱成像技術的自主研發(fā)之路，砸資金采購設備、半導體材料、搭建廠房、自建產線、引進研發(fā)人才……一步一個腳印地搭建起從上游紅外熱成像探測器到中游機芯，再到下游紅外熱成像整機的全產業(yè)鏈布局。

尤其在上游紅外熱成像探測器的研發(fā)中，如何突破國外對我國先進制造工藝和封裝等技術的封鎖，亦成為這場紅外熱成像技術翻身仗勝利的關鍵所在。

與此同時，我國各省市政府也相應出臺了各項相關政策，涉及財政補貼、稅務優(yōu)惠、人才補貼等各個層面，進一步為我國紅外熱成像技術的國產化發(fā)展提供了良好的發(fā)展環(huán)境和強力支持。

其中，國務院分別于2014年和2015年出臺的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》和《中國制造2025》，更是直接將集成電路（IC）產業(yè)的發(fā)展提高到了國家層面，著力提升包括紅外熱成像探測器芯片在內的國產IC設計制造水平，以及封裝和測試技術的自主發(fā)展能力。

在這一場紅外熱成像技術國產化的翻身仗中，除了中科院各下屬單位和國家軍工企業(yè)發(fā)力外，還有不少民營企業(yè)嶄露頭角，高德紅外、大立科技、睿創(chuàng)微納、華中數(shù)控等民營企業(yè)更是逐漸在國內外市場占據一席之地。

1、高德紅外：紅外熱成像企業(yè)標桿，紅外技術全產業(yè)鏈布局

“十年前我剛進公司的時候，我們的公司規(guī)模僅有500人?！备叩录t外民品市場總監(jiān)金朝昊感嘆道。