2020年，隨著5G物聯(lián)網(wǎng)及新基建的布局加速，NB-IoT正迎來(lái)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的新階段。作為物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)重要分支， NB-IoT具有“大連接、廣覆蓋、低成本、低功耗”的特點(diǎn)，經(jīng)過(guò)過(guò)去幾年的積累發(fā)展，NB-IoT的標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)、芯片及網(wǎng)絡(luò)覆蓋已經(jīng)臻于成熟，其低功耗廣域覆蓋的定位也已日益明晰。

有數(shù)據(jù)顯示，截至2020年2月底，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商N(yùn)B-IoT連接數(shù)已突破1億。而NB-IoT主打的剛需市場(chǎng)如智能燃?xì)獗?、智能水表、智能煙感、智能電?dòng)車(chē)等細(xì)分行業(yè)，都在持續(xù)爆發(fā)強(qiáng)勁的需求能量。

從市場(chǎng)情況來(lái)看，Grand View Research預(yù)測(cè)稱(chēng)，到2025年，全球窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到60.2億美元，從2019年到2025年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為34.9％。

芯翼信息科技獲2億A+輪融資

在NB-IoT市場(chǎng)前景看好的情況下，日前國(guó)內(nèi)知名物聯(lián)網(wǎng)芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯翼信息科技”）宣布完成近2億A+輪融資，本輪融資由和利資本領(lǐng)投，華睿資本及另外3家老股東峰瑞資本、東方嘉富、七匹狼跟投，致遠(yuǎn)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)，將主要用于生產(chǎn)制造現(xiàn)有的NB-IoT芯片產(chǎn)品、研發(fā)投入以及市場(chǎng)拓展等。

據(jù)了解，此次融資是截至目前已知NB-IoT領(lǐng)域中最大的單筆融資額，展示出了芯翼信息科技領(lǐng)先的技術(shù)能力，也同時(shí)反映出資方和市場(chǎng)對(duì)該團(tuán)隊(duì)的持續(xù)看好?；诖舜稳谫Y事件，為加速?lài)?guó)產(chǎn)NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)芯片和5G技術(shù)的全面落地，帶來(lái)了極大的想象空間。

芯翼信息科技的XY1100芯片

據(jù)了解，芯翼信息科技于2017年3月在上海張江創(chuàng)立，目前專(zhuān)注于窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT芯片產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)及銷(xiāo)售，未來(lái)將進(jìn)一步研發(fā)包括傳感、邊緣計(jì)算等在內(nèi)的其他物聯(lián)網(wǎng)終端技術(shù)及應(yīng)用，致力于成為物聯(lián)網(wǎng)終端SoC芯片及解決方案供應(yīng)商。

2018年1月，在成立了僅半年多的時(shí)間，芯翼信息科技就成功實(shí)現(xiàn)首次流片，并在2018世界移動(dòng)大會(huì)上海站（MWC·上海）亮相了全球首顆集成CMOS PA的NB-IoT芯片——XY1100，引起業(yè)內(nèi)震動(dòng)。

尤其值得一提的是，早在2019年，芯翼信息科技的XY1100芯片即通過(guò)了中國(guó)電信入庫(kù)測(cè)試認(rèn)證以及中國(guó)移動(dòng)芯片認(rèn)證和GTI測(cè)試。今年4月9日，基于XY1100開(kāi)發(fā)模組產(chǎn)品GM120的高新興物聯(lián)成為天翼電信終端江蘇分公司2020年NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)模組集中采購(gòu)項(xiàng)目的第一中標(biāo)人。

而就在今年6月1日，中國(guó)移動(dòng)公告稱(chēng)啟動(dòng)集采200萬(wàn)片NB-IoT芯片XY1100的采購(gòu)項(xiàng)目，芯翼信息科技又成為該項(xiàng)目的單一來(lái)源供應(yīng)商。芯翼信息科技成為目前唯一同時(shí)獲得國(guó)內(nèi)兩大運(yùn)營(yíng)商大額采購(gòu)的新一代NB-IoT芯片公司，意味著市場(chǎng)已經(jīng)完全認(rèn)可并接受了芯翼信息科技XY1100作為新一代主流NB-IoT芯片平臺(tái)新選擇。

從產(chǎn)品表現(xiàn)及客戶評(píng)價(jià)來(lái)看，芯翼信息科技XY1100芯片被評(píng)價(jià)為是目前市場(chǎng)表現(xiàn)最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC芯片之一，出貨量及市場(chǎng)口碑已遙遙領(lǐng)先于同期競(jìng)品，其主要優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)如下：

首先，集成度超高

芯翼信息科技的XY1100芯片是全球首款集成射頻PA的NB-IoT芯片，其通過(guò)集成CMOS PA、射頻收發(fā)、電源管理、基帶、微處理器等，大幅降低了模塊的成本以及開(kāi)發(fā)復(fù)雜度。同時(shí)提供了非常小的模組和方案體積，對(duì)于可穿戴等應(yīng)用尤其有幫助。

其次，超低功耗

對(duì)于一顆NB-IoT芯片來(lái)說(shuō)，大部分時(shí)間是睡眠狀態(tài)，只有少量時(shí)間在工作，因此睡眠電流就決定了整個(gè)終端應(yīng)用生命周期內(nèi)耗電量的大小。芯翼信息科技的XY1100芯片在深度睡眠狀態(tài)（PSM）和接收機(jī)狀態(tài)下電流可以做到0.7微安，僅為商用主流產(chǎn)品的1/5，從而具備更長(zhǎng)的電池壽命和終端生命周期。

再次，很強(qiáng)的靈活性

芯翼信息科技的XY1100芯片采用軟件定義無(wú)線電（SDR）架構(gòu)，可以靈活支持優(yōu)化物理層接收機(jī)算法，能夠滿足標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)以及碎片化的物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)網(wǎng)通訊需求。此外，該芯片還集成了多種外設(shè)接口，如UART、I2C、SPI、uSim和GPIO等。

另外，成本極低

芯翼信息科技是首家提出NB-IoT單芯片集成射頻PA并實(shí)現(xiàn)商用量產(chǎn)的企業(yè)，這一創(chuàng)新大幅降低了下游模塊廠商的開(kāi)發(fā)成本；同時(shí)，芯翼信息科技將外圍器件數(shù)量降至30顆料以內(nèi)（僅需配置RF Switch, Xtal和阻容感），實(shí)現(xiàn)了最精簡(jiǎn)外圍BOM方案；而且，芯翼信息科技還是業(yè)界唯一采用QFN封裝方式的NB-IoT芯片，進(jìn)一步降低了芯片成本。除此之外，芯翼信息科技自研了片內(nèi)集成的BEEHO IoT專(zhuān)用處理器，以系列化集成AP的形式，滿足不同細(xì)分應(yīng)用對(duì)MCU的需求，進(jìn)一步降低NB-IoT方案成本。