智能汽車時(shí)代正在逼近，智能座艙幾乎已經(jīng)成為新車標(biāo)配，語音交互、駕駛員監(jiān)測、多屏互動功能層出不窮；L2級自動駕駛進(jìn)一步普及，L3和L4級泊車系統(tǒng)也開始步入現(xiàn)實(shí)。

智能汽車面對非常復(fù)雜的環(huán)境，感知、融合、決策需要巨大的計(jì)算能力。作為智能汽車的大腦，車載AI芯片成為智能汽車的核心，決定汽車智能化程度，自然成為芯片企業(yè)在智能汽車時(shí)代的必爭之地。

有機(jī)構(gòu)預(yù)測，AI芯片單車價(jià)值從2019年的100美元提升到2025年的1000+美元；國內(nèi)汽車AI芯片市場規(guī)模也會從2019年的9億美元提升到2025年的91億美元。

智能汽車時(shí)代到來，對車載AI芯片的需求呈爆發(fā)式增長，吸引各大半導(dǎo)體巨頭紛紛入場?，F(xiàn)階段，全球車載AI芯片市場基本被高通、英偉達(dá)、Mobileye等外國半導(dǎo)體巨頭把持。

在國內(nèi)的車載AI芯片市場中，目前可選的芯片均來自英偉達(dá)、Mobileye、高通等外國巨頭企業(yè)。不過，這種格局即將改寫，國產(chǎn)車載AI芯片有望突破重圍，打破國外壟斷。

今年9月，國內(nèi)車載AI芯片獨(dú)角獸企業(yè)地平線高調(diào)亮相2020北京車展，展出的各類車載AI芯片和域控制器與智能汽車時(shí)代的大潮不謀而合。

在車展現(xiàn)場，地平線發(fā)布了新款A(yù)I芯片征程3，可支持L2級自動駕駛和智能座艙等多種應(yīng)用，為國內(nèi)車企提供了更多的芯片選擇，將進(jìn)一步促進(jìn)智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

據(jù)介紹，該芯片基于地平線BPU 2.0架構(gòu)打造，采用了16nm工藝，單芯片AI算力5 TOPS，功耗2.5W，支持6路攝像頭接入，并且還內(nèi)建了Codec核心。

征程3可支持智能座艙、L2/L3級自動駕駛在內(nèi)的多種應(yīng)用。同時(shí)其新增的多攝像頭接入能力和Codec核心，讓車企還能基于它打造AVP自動代客泊車系統(tǒng)和行車記錄儀功能。

這款新品的發(fā)布，讓地平線形成了以征程2和征程3組成的產(chǎn)品矩陣，可以滿足車企的L0~L3級自動駕駛、智能座艙、駕駛員監(jiān)測等各種應(yīng)用開發(fā)需求。

到2021年，地平線還將發(fā)布單芯片算力96/128 TOPS的征程5/5P芯片，為L4級自動駕駛系統(tǒng)的量產(chǎn)做好硬件準(zhǔn)備。

據(jù)透露，地平線車載AI芯片的前裝定點(diǎn)項(xiàng)目已超過20個(gè)，預(yù)計(jì)今年出貨量達(dá)到10萬片，明年超過50萬片。這意味著國產(chǎn)車載AI芯片將逐步打破外國企業(yè)的壟斷局面。

從地平線公布的合作情況和銷量預(yù)期看，其在新興的車載AI芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)中已經(jīng)遙遙領(lǐng)先，并有了叫板英偉達(dá)、Mobileye等巨頭企業(yè)的實(shí)力。

地平線副總裁兼智能駕駛產(chǎn)品線總經(jīng)理張玉峰表示，地平線在國內(nèi)屬于真正第一家實(shí)現(xiàn)智慧AI芯片量產(chǎn)的企業(yè)，全球來看，目前還只有三家企業(yè)研發(fā)出了車規(guī)級AI芯片的產(chǎn)品，包括英特爾、英偉達(dá)和地平線。

據(jù)介紹，征程2今年先后在長安UNI-T和奇瑞螞蟻上量產(chǎn)裝車，分別賦能智能座艙和L2+級自動駕駛系統(tǒng)，成為第一個(gè)量產(chǎn)裝車的國產(chǎn)車載AI芯片，打破了國外企業(yè)長期壟斷這一關(guān)鍵市場的局面。

地平線宣稱，未來還會推出征程5，屆時(shí)將與特斯拉HardWare 3自動駕駛平臺一決高下。

智能汽車專家深入解讀

“IMCA第十七屆國際論壇2020中國智能汽車技術(shù)大會”將于2020年11月4-5日在廣州南沙大酒店隆重舉行，地平線副總裁兼智能駕駛產(chǎn)品線總經(jīng)理 張玉峰將參會并作報(bào)告：《車規(guī)級AI芯片賦能汽車智能化變革》

地平線副總裁兼智能駕駛產(chǎn)品線總經(jīng)理張玉峰