半導(dǎo)體正逐漸在物聯(lián)網(wǎng)和未來(lái)交通出行等領(lǐng)域扮演著越來(lái)越重要的角色。被稱為“晶圓”的圓形硅晶片是半導(dǎo)體制造的第一步。博世德累斯頓晶圓廠的晶圓直徑為300毫米，其厚度僅為60微米，比人類的頭發(fā)還細(xì)。德累斯頓晶圓廠將歷時(shí)數(shù)周，將未經(jīng)處理的“裸晶圓”加工成市場(chǎng)上緊俏的半導(dǎo)體芯片。在車用集成電路中，這些半導(dǎo)體芯片充當(dāng)了汽車的“大腦”，負(fù)責(zé)處理傳感器采集的信息并觸發(fā)進(jìn)一步操作，如以光速向安全氣囊發(fā)出打開(kāi)訊號(hào)。盡管硅芯片僅有數(shù)平方毫米的大小，但這些芯片包含復(fù)雜的電路，并具備數(shù)百萬(wàn)種單個(gè)電子功能。
為未來(lái)交通出行提供車用芯片
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