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博世德累斯頓晶圓廠正式投產,汽車Tier1決定“芯片自由”


  來源: TechWeb 時間:2021-06-15 編輯:清風
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同時,隨著市場對于自動(輔助)駕駛功能需求增長,傳感器的數(shù)量、種類和性能均有大幅提升,與此同時,電氣化趨勢帶動包括功率半導體、MCU和傳感器等芯片加速“上車”。


截止2021年6月中旬發(fā)稿,中國乃至全球汽車半導體仍處于史無前例的緊俏與危機中。


5月,我國汽車產銷量分別達204萬輛和212.8萬輛,環(huán)比分別下降8.7%和5.5%,同比分別下降6.8%和3.1%;一汽大眾今年二季度計劃減產30%;2021年一季度長城汽車產量環(huán)比減少了9.4萬輛…


汽車減產的漲價效應終究又會傳導給消費者,博世等半導體廠商順利擴產無疑會利于大眾消費者。


關鍵詞:博世 晶圓廠 芯片    瀏覽量:972

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