7月28日，中國科協(xié)在第二十三屆年會閉幕式上發(fā)布了10個對工程技術(shù)創(chuàng)新具有關(guān)鍵作用的工程技術(shù)難題，由中國計(jì)量測試學(xué)會推薦的西安交通大學(xué)楊樹明教授提出的《如何解決三維半導(dǎo)體芯片中納米結(jié)構(gòu)測量難題?》入選。

西安交通大學(xué)楊樹明教授提出的《如何解決三維半導(dǎo)體芯片中納米結(jié)構(gòu)測量難題?》，分析了三維半導(dǎo)體芯片未來發(fā)展對測量技術(shù)的需求，探索大深寬比納米結(jié)構(gòu)測量的最新發(fā)展方向，研究了大長徑比納米探針技術(shù)在新一代半導(dǎo)體芯片測量中的可行性。

對于該難題，推薦專家認(rèn)為：大深寬比納米結(jié)構(gòu)測量技術(shù)對于三維半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)提升和工藝控制至關(guān)重要，其率先突破將直接影響半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域，進(jìn)一步促進(jìn)航空航天、國防軍工等領(lǐng)域微納器件的制造水平提升，并將極大豐富和擴(kuò)展計(jì)量科學(xué)和方法創(chuàng)新。

芯片制程從二維向三維發(fā)展，現(xiàn)有測量技術(shù)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

隨著芯片工藝日益精細(xì)，物理尺寸幾乎達(dá)到了極限，摩爾定律遇到發(fā)展瓶頸，但是市場對芯片性能的要求卻越來越高。為了尋求更好的方式提升芯片性能，世界各大芯片制造廠商提出三維堆疊的概念，芯片結(jié)構(gòu)也開始從二維走向三維。

晶體管正在從傳統(tǒng)的平面型發(fā)展為具有三維結(jié)構(gòu)的鰭式場效應(yīng)管(FinFET)，并且已經(jīng)成為14 nm以下乃至5 nm工藝節(jié)點(diǎn)的主要結(jié)構(gòu);存儲芯片也向具有大深寬比三維垂直結(jié)構(gòu)的3D NAND發(fā)展，通過在垂直方向增加存儲疊層而非縮小器件二維尺寸實(shí)現(xiàn)存儲密度增長。

目前國產(chǎn)芯片最高可做到64層，而三星、海力士、鎂光等已可做到128層以上，這些芯片結(jié)構(gòu)的高度復(fù)雜性給制造工藝帶來了全新的挑戰(zhàn)，同時對測量技術(shù)提出了新的更高要求，即滿足二維特征尺寸測量的同時兼顧三維結(jié)構(gòu)的深度信息。

無損和定量獲取三維芯片的關(guān)鍵尺寸、深度及缺陷等信息對于新一代三維芯片制造技術(shù)提升和工藝控制至關(guān)重要。對于上述具有極限特征尺寸的極大深寬比三維結(jié)構(gòu)，如3D NAND閃存芯片中深寬比>80:1的通道孔，國際上最先進(jìn)的測量儀器也難以對其進(jìn)行無損定量檢測。

可見，測量大深寬比納米芯片結(jié)構(gòu)仍然極具挑戰(zhàn)。

突破大長徑比納米探針測量技術(shù)難題，迅速占領(lǐng)三維芯片檢測制高點(diǎn)

在半導(dǎo)體芯片量檢測領(lǐng)域，國際上最先進(jìn)的技術(shù)和儀器主要被美國KLA-Tecor和Applied Materials和日立三家公司壟斷。受中美貿(mào)易摩擦影響，國產(chǎn)替代迫在眉睫。

目前用于芯片結(jié)構(gòu)關(guān)鍵尺寸(CD)和三維檢測的儀器主要包括TEM、OCD、CD-SEM和3D-AFM。TEM通過切片檢測截面信息，屬于破壞式測量，不利于規(guī)?；慨a(chǎn)。OCD基于光學(xué)散射-模型匹配原理，通過分析周期性納米結(jié)構(gòu)的散射光場，主要用于定性缺陷識別和二維關(guān)鍵尺寸檢測;利用X射線透視技術(shù)，通過對芯片不同深度處進(jìn)行斷層分析可定性獲得三維形狀信息。CD-SEM基于電壓襯度成像原理，使用精細(xì)聚焦的電子束掃描樣品，具有亞納米級分辨率，能夠測量芯片二維特征尺寸，是芯片在線檢測最通用的技術(shù)之一;采用最新的背向散射電子探測技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)基于模型的三維檢測，但仍無法定量獲得深度信息;此外，電子與被測材料相互作用，可能引起損傷。3D-AFM具有納米級分辨率和實(shí)現(xiàn)三維定量檢測的優(yōu)勢，但由于原子力硅探針的展寬效應(yīng)，對于具有極大深寬比的三維結(jié)構(gòu)測量存在嚴(yán)重失真。

通過在原子力硅探針上組裝或生長具有大長徑比的碳納米管探針可有效擴(kuò)大AFM的測量深度，這是實(shí)現(xiàn)大深寬比納米結(jié)構(gòu)測量的最新發(fā)展方向，目前研究該技術(shù)的機(jī)構(gòu)主要有美國加州大學(xué)、日本大阪大學(xué)以及西安交通大學(xué)等。

未來面臨的關(guān)鍵難點(diǎn)與挑戰(zhàn)是如何突破探針的長徑比與力學(xué)性能的相互制約瓶頸，實(shí)現(xiàn)大長徑比納米探針的可控制備;或者以大長徑比探針作為光誘導(dǎo)介質(zhì)，突破光學(xué)衍射分辨率極限，實(shí)現(xiàn)光學(xué)非接觸測量。以上方法在全球范圍內(nèi)仍處于實(shí)驗(yàn)室研究階段，尚未出現(xiàn)成熟的可溯源測量設(shè)備。三維芯片大深寬比結(jié)構(gòu)可溯源測量是世界性難題，該難題取得突破后，將極大豐富和擴(kuò)展計(jì)量科學(xué)和方法的創(chuàng)新，直接影響半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域，并將促進(jìn)半導(dǎo)體芯片進(jìn)一步向多層堆疊結(jié)構(gòu)發(fā)展，在三維世界中延續(xù)摩爾定律。

我國當(dāng)下的半導(dǎo)體檢測技術(shù)及設(shè)備已經(jīng)受制于人，迅速發(fā)展大深寬比納米結(jié)構(gòu)的三維定量檢測技術(shù)，不但可以打破國外的技術(shù)封鎖，還可以迅速占領(lǐng)科技制高點(diǎn)，在三維半導(dǎo)體芯片檢測領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車。