● 應(yīng)用方案：智能手機(jī)的主攝像頭、前置攝像頭和多攝副攝；移動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)、穿戴設(shè)備顯示驅(qū)動(dòng)、工控顯示驅(qū)動(dòng)；行車記錄儀、車內(nèi)攝像頭、360度環(huán)視、倒車后視和駕駛員疲勞檢測等汽車應(yīng)用方案；筆記本/USC/智慧屏電視的攝像頭方案。
● 目標(biāo)市場：手機(jī)、智能穿戴、移動(dòng)支付、平板、筆記本、攝像機(jī)以及汽車電子等產(chǎn)品領(lǐng)域。
思特威
● 核心技術(shù)：夜視全彩技術(shù)、SFCPixel專利技術(shù)、Stack BSI的全局曝光技術(shù)、聚焦視頻成像HDR技術(shù)、QCell TM + LFS 技術(shù)、AI Sensor 技術(shù)、Smart AECTM 技術(shù)、近紅外增強(qiáng)
● 主要產(chǎn)品：AI 系列、AT 系列、GS 系列、IoT 系列、CS 系列圖像傳感器
● 應(yīng)用方案：安防監(jiān)控應(yīng)用領(lǐng)域視覺成像、機(jī)器視覺應(yīng)用方案、智能交通系統(tǒng)應(yīng)用、駕駛員狀態(tài)監(jiān)測DMS應(yīng)用方案、高幀率CMOS圖像傳感器+3D識(shí)別
● 目標(biāo)市場：安防監(jiān)控、車載影像、機(jī)器視覺及消費(fèi)類電子產(chǎn)品；人工智能、手機(jī)影像、車載電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域。
諾思微系統(tǒng)
● 核心技術(shù)：薄膜體聲波諧振器(FBAR)技術(shù)、采用硅襯底的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù)
● 主要產(chǎn)品：FBAR射頻濾波器、射頻前端MEMS濾波芯片
● 應(yīng)用方案：無線射頻濾波器、雙工器和多工器解決方案、BAW射頻方案
● 目標(biāo)市場：無線通訊、手機(jī)終端和基站。
希美微納
● 核心技術(shù)：RF MEMS開關(guān)及基于RF MEMS的濾波器、智能天線、移相器的層次化和一體化設(shè)計(jì)技術(shù)
● 主要產(chǎn)品：RF MEMS開關(guān)、移相器、衰減器
● 目標(biāo)市場：無線通訊。
深迪半導(dǎo)體
● 核心技術(shù)：六軸慣性測量單元（IMU）、MEMS陀螺儀
● 主要產(chǎn)品：六軸慣性測量單元（IMU）系列產(chǎn)品
● 目標(biāo)市場：智能手機(jī)、智能家居等IOT應(yīng)用領(lǐng)域。
水木智芯
● 核心技術(shù)：MEMS陀螺儀和加速度計(jì)
● 主要產(chǎn)品：MEMS陀螺儀、MEMS加速度計(jì)
● 目標(biāo)市場：消費(fèi)電子市場。
明皜傳感
● 核心技術(shù)：3D CMOS-MEMS工藝技術(shù)、
● 主要產(chǎn)品：加速度傳感器、智能記步芯片、硅麥克風(fēng)、陀螺儀、壓力傳感器和磁傳感器
● 應(yīng)用方案：手持設(shè)備應(yīng)用方案、運(yùn)動(dòng)感測、智能家居、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化、智慧醫(yī)療
● 目標(biāo)市場：消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化以及航空等領(lǐng)域。
愛芯微
● 核心技術(shù)：智能指紋傳感器、人臉識(shí)別以及靜脈識(shí)別
● 主要產(chǎn)品：指紋傳感器芯片、驅(qū)動(dòng)芯片
● 應(yīng)用方案：人臉識(shí)別和靜脈識(shí)別等方案
● 目標(biāo)市場：智能門鎖等物聯(lián)網(wǎng)市場。
邁瑞微
● 核心技術(shù)：第四代指紋傳感技術(shù)
● 主要產(chǎn)品：指紋傳感器芯片和信息安全芯片
● 應(yīng)用方案：智能門鎖
● 目標(biāo)市場：安防市場
格納微
● 核心技術(shù)：微慣導(dǎo)室內(nèi)定位技術(shù)、微慣性導(dǎo)航系統(tǒng)和多傳感器融合
● 主要產(chǎn)品：高精度MEMS-IMU、微慣導(dǎo)人員定位模塊
● 應(yīng)用方案：消防/應(yīng)急搜救定位系統(tǒng)、“微慣導(dǎo)+UWB”機(jī)器人/AGV定位系統(tǒng)、車間/廠房人員和設(shè)備精確定位系統(tǒng)、工地/港口/電力人員定位系統(tǒng)、激光SLAM機(jī)器人定位導(dǎo)航系統(tǒng)
● 目標(biāo)市場：消防、無人機(jī)、自動(dòng)駕駛、室內(nèi)定位等。
芯奧微
● 核心技術(shù)：MEMS封裝技術(shù)
● 主要產(chǎn)品：硅基麥克風(fēng)、MEMS壓力傳感器，MEMS加速度儀，MEMS光開關(guān)，MEMS氣閥，MEMS微流體芯片，MEMS麥克風(fēng)，以及MEMS陀螺儀等MEMS器件。
● 應(yīng)用方案：手機(jī)、電腦、電子書、媒體播放器
● 目標(biāo)市場：消費(fèi)類電子、醫(yī)療、工業(yè)控制及汽車電子等領(lǐng)域。
美新半導(dǎo)體
● 核心技術(shù)：單一芯片電容式加速度計(jì)技術(shù)、AMR傳感器技術(shù)
● 主要產(chǎn)品：熱式加速度計(jì)、AMR地磁傳感器、電容式加速度計(jì)、微功耗Hall開關(guān)等產(chǎn)品。
● 應(yīng)用方案：智能手機(jī)、筆電/平板、智能手表/手環(huán)、汽車、摩托車、無人機(jī)、TWS耳機(jī)、電動(dòng)工具/玩具、智能門鎖。
● 目標(biāo)市場：汽車、工業(yè)、可穿戴、智能家居和消費(fèi)電子。
美泰科技
● 核心技術(shù)：6英寸MEMS工藝線
● 主要產(chǎn)品：MEMS慣性器件與系統(tǒng)、MEMS傳感器、汽車傳感器、壓力傳感器、射頻（RF）MEMS器件等。
● 目標(biāo)市場：航空航天、高鐵、汽車、自動(dòng)駕駛、通信、地震監(jiān)測、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家電等領(lǐng)域。
華景傳感
● 核心技術(shù)：高效壓電薄膜和先進(jìn)硅半導(dǎo)體微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)微加工技術(shù)
● 主要產(chǎn)品：硅麥克風(fēng)、超聲波傳感器、加速度傳感器
● 目標(biāo)市場：物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)感測、消費(fèi)電子等。
龍微科技
● 核心技術(shù)：MEMS專用仿真設(shè)計(jì)
● 主要產(chǎn)品：MEMS壓力、溫度、濕度傳感器
● 目標(biāo)市場：汽車電子、醫(yī)療電子、高端裝備制造等領(lǐng)域。
