業(yè)界領先的半導體制造商及微型機電系統(tǒng)（MEMS）加工領域的前驅早在45年從前，博世就能出產各類半導體芯片了，分外是專用集成電路（ASICs）、功率半導體（power semiconductors）及微型機電系統(tǒng)三大模塊。博世的專用集成電路自1970年以來就被運用于車輛中，并將其定制為單個運用，安全氣囊的配備功用離不開專用集成電路的支持。

2016年，在全球范圍內，均勻每輛車上搭載了9個由博世制造的芯片。20多年前，博世就自立研發(fā)了微加工技術（microfabrication technique）——“博世技術（Bosch process）”，該技術被用于半導體制造中。博世在羅伊特林根（Reutlingen）具有一家晶圓廠，每天的產能約為150塊專用集成電路及400萬個MEMS傳感器，上述產品的制造均根據(jù)6英寸及8英寸晶圓技術。

自1995年以來，博世已制造了80多億個MEMS傳感器。如今，75%的博世MEMS傳感器被用于花費及通訊電子運用，均勻每四臺手機中，有三臺選用了博世的MEMS傳感器?，F(xiàn)在，博世的半導體產品還包含加速度傳感器、橫擺傳感器（yaw sensor）、流量傳感器（mass-flow sensor）、壓力傳感器、環(huán)境傳感器、麥克風、功率半導體及車載電控單元用專用集成電路。

博世現(xiàn)有的德國工廠每年生產的芯片超過10億顆。據(jù)了解，博世目前的芯片產品包括ECU控制器芯片、壓力和環(huán)境溫度傳感器等諸多種類的芯片，并在芯片制造方面擁有超過1000項專利

根據(jù) Bosch 表示，新工廠建成仍將采用 12 英寸的晶圓來生產需要的半導體芯片?，F(xiàn)階段并不清楚該工廠會采用什么樣的制程來生產芯片，只是相較于通訊處理器，一般汽車電子的芯片并不會太復雜，因此業(yè)界人士預料，該工廠將不會采用太先進的制程來生產。

事實上，半導體芯片是自駕車與電動車中的關鍵零組件，而隨著自動駕駛與電動車滲透率的提高，全球汽車市場對半導體芯片的需求迅猛增長。

Bosch 就曾經指出，藉由提高半導體產量，能夠強化 Bosch 在未來市場上的競爭力。另外，Bosch 所生產的半導體芯片并不只限用于自駕車與電動車中，在 Bosch 專長的領域中，例如廚房電器與割草機之類的電動工具中，也都有用到相關的芯片來協(xié)助運作。因此，估計 Bosch 每年所生產的芯片為數(shù)達到 10 億片以上。

而近幾年，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、意法（ST）等半導體大廠也紛紛進軍汽車產業(yè)，瞄準的就是自動駕駛為主的主控芯片市場，這與 Bosch 形成了正面競爭的態(tài)勢。不過，Bosch 表示，目前旗下的芯片產品包括 ECU 微控制器芯片、壓力和環(huán)境溫度傳感器等諸多種類的芯片中，其在制造方面也擁有超過 1,000 項專利，因此對于市場的競爭并不畏懼。