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“制造基礎技術與關鍵部件”重點專項2019年度項目申報指南(征求意見稿)


  來源: 儀器信息網(wǎng)? 時間:2018-12-12 編輯:思楊
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  2.8清潔切削共性關鍵技術
  研究內容:研究高速干切工藝使能關鍵技術,建立基礎數(shù)據(jù)庫;研究微量潤滑切削與低溫冷卻切削裝置及相關功能部件;研究高穩(wěn)定性清潔切削工藝技術及高生物降解微量潤滑切削液;開展航空航天典型材料的清潔切削試驗驗證。
  考核指標:高速干切工藝基礎數(shù)據(jù)庫涵蓋多種典型材料和工藝,及其相關的百種以上工況基礎數(shù)據(jù);適用于車、銑加工工藝的低溫微量潤滑裝置及相關功能部件不少于 6 種, 低溫冷卻切削裝置的最低輸出溫度低于-190℃;清潔切削機床周邊懸浮顆粒物濃度≤.5mg/m3;切削液生物降解率≥95%;完成不少于 3 種典型材料清潔切削試驗驗證。
  2.9硅基 MEMS 高深寬比結構無損測量技術
  研究內容:研究 MEMS 高深寬比結構三維幾何特征快速無損測量原理和方法;研究測量系統(tǒng)設計、光學顯微傳感、微弱信號采集與處理、校準與誤差補償、量值溯源等關鍵技術;研制高深寬比三維特征尺寸快速無損測量系統(tǒng),并在MEMS 工藝線試驗驗證。
  考核指標:溝槽深寬比≥20:1,深度測量范圍10mm~ 300mm,深度測量不確定度≤0.5%(k=1);線寬測量范圍2mm~30mm,線寬測量不確定度≤1%(k=1);單點測量時間≤5s。
  2.10硅基 MEMS 厚金屬薄膜關鍵技術
  研究內容:研究硅基 MEMS 厚金屬薄膜工藝兼容性,研究高質量厚金屬薄膜制造工藝、薄膜特性測試技術;研究硅基厚金屬薄膜 MEMS 結構釋放工藝技術,研究 MEMS 繼電器的高可靠設計、制造及封裝等關鍵技術;開發(fā)硅基 MEMS 厚金屬薄膜成套制造工藝技術,在航空航天重大技術裝備中應用。
  考核指標:硅基襯底圓片直徑≥150mm,金屬薄膜厚度≥5mm,薄膜厚度誤差≤±3%,薄膜應力≤150MPa;MEMS 繼電器負載電流≥500mA,接觸電阻≤500mΩ,開關壽命≥1×106次,成品率≥85%。
  2.11高性能微納溫度傳感器關鍵技術
  研究內容:研究耐高溫柔性曲面襯底上薄膜材料熱電特性、快速響應敏感單元設計技術,曲面襯底上高溫溫度傳感器的高可靠性設計及制造關鍵技術;研究光學溫度傳感器回音壁諧振腔、模式調控、頻率鎖定等關鍵技術;研制曲面高溫溫度傳感器和高分辨率溫度傳感器原型器件,并在航空航天重大技術裝備中試驗驗證。
  考核指標:曲面襯底高溫溫度傳感器測量范圍-60°C~ 1800°C,誤差≤±1.5%FS,響應時間≤10ms;高分辨率溫度傳 感器測量范圍 20°C~40°C,分辨力≤1μK/。
  2.12硅基 MEMS 氣體傳感器關鍵技術
  研究內容:研究硅基 MEMS 氣體傳感器芯片集成化設計技術;研究硅基 MEMS 紅外光源、光學微腔、光學天線、紅外探測器、溫度傳感器等核心部件與集成制造技術;研究標校算法、邊緣計算、ASIC 芯片閉環(huán)控制、環(huán)境效應等非色散紅外(NDIR)氣體檢測系統(tǒng)集成關鍵技術;實現(xiàn)傳感器在流程工業(yè)中應用。
  考核指標:氣體傳感器量程二氧化碳(0~5000ppm)、二氧化硫(0~100ppm)、氮氧化物(0~50ppm)、甲醛(0~ 100ppm)、丙酮(0~100ppm),測量誤差≤±2%。系統(tǒng)芯片尺寸≤20mm×10mm×5mm ,長期穩(wěn)定性≤1%FS/年,制定傳感器規(guī)范或標準≥2 項。
  2.13高性能磁傳感器關鍵技術
  研究內容:研究并優(yōu)化高性能磁傳感器芯片制造工藝技術;研究高性能磁傳感器的高靈敏結構設計和高可靠封裝技術;研究磁編碼器與轉速測量涉及的 ASIC 芯片、軟件算法、測控接口等;形成制程規(guī)范,在數(shù)控機床、工業(yè)機器人、伺服電機等裝備應用。
  考核指標:磁傳感器靈敏度 100mV/V/Oe,本底噪聲≤10pT/@1Hz,體積≤30mm×30mm×5mm,成品率≥85%;伺服電機磁絕對位置編碼器精度優(yōu)于 0.02°,成套制程規(guī)范≥2 項。
  2.14儀表專用微控制器芯片設計及應用關鍵技術
  研究內容:研究數(shù)據(jù)采集、處理、存儲、通信等高度集成的工業(yè)自動化儀表芯片設計技術;研究針對高度集成儀表芯片的軟件可重用開發(fā)方法,開發(fā)典型功能庫;研究儀表高密度集成設計等關鍵技術;基于上述芯片,開發(fā)核心零部件自主可控的溫度、壓力、流量、電動執(zhí)行器等小型化儀表, 并開展應用驗證。
  考核指標:微控制器芯片模/數(shù)轉換精度不低于 16 位, 內嵌 32 位微處理器,內嵌 HART、FF、Profibus 等通信控制器;完成不少于 100 臺小型化儀表應用驗證。
  2.15多參數(shù)危險氣體在線分析關鍵技術
  研究內容:研究在線分析儀器緊湊型核心部件高密度集成技術;研究含固、液雜質的工業(yè)氣體在線測量預處理技術及裝置;研究一氧化碳、二氧化碳、氧氣、甲烷、硫化氫、氨氣等多組分氣體濃度、多參量集成測量技術;研制高安全多參數(shù)小型化危險氣體在線分析儀器;在典型工業(yè)過程領域開展應用示范。

關鍵詞:儀器儀表 創(chuàng)新驅動 傳感器    瀏覽量:5513

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