白皮書(shū)以企業(yè)調(diào)研為主，企業(yè)樣本共計(jì)600余家，同時(shí)也針對(duì)國(guó)內(nèi)100多所高校進(jìn)行了調(diào)研。其中民營(yíng)企業(yè)占50%、國(guó)有企業(yè)占13%、外資與合資企業(yè)占34%；產(chǎn)業(yè)鏈方面，調(diào)研的企業(yè)中芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司等IC設(shè)計(jì)企業(yè)占50%，其中無(wú)晶圓半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)半壁江山，達(dá)到58%。

白皮書(shū)解讀 高端人才數(shù)量與質(zhì)量都缺

中國(guó)工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心副處長(zhǎng)徐珂，對(duì)白皮書(shū)的內(nèi)容進(jìn)行了解讀。他指出，中國(guó)IC人才供不應(yīng)求，人才的供給與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增速不匹配，單純依托高校培養(yǎng)IC人才，無(wú)法滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的要求。需要產(chǎn)學(xué)研深度融合，培養(yǎng)高質(zhì)量大批的人才。

白皮書(shū)調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，相對(duì)歐美發(fā)達(dá)國(guó)家，中國(guó)集成電路企業(yè)擁有10年以上工作年限的人員較少。其中，晶圓制造和代工企業(yè)，10年以上工作經(jīng)驗(yàn)的人員較多；封裝測(cè)試類企業(yè)，3年以下工作年限的人才占大多數(shù)。其他類別的企業(yè)分布則較平均。

人才分布地域不均勻

同時(shí)，高校IC人才培養(yǎng)地域分布不均衡，產(chǎn)業(yè)分布與高校布局應(yīng)相輔相成。按照我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的整體分布和高校IC人才地域分布統(tǒng)計(jì)。長(zhǎng)三角、京津冀地區(qū)有較好的IC人才培養(yǎng)高校。珠三角地區(qū)集成電路人才培養(yǎng)的高等院校較少。與產(chǎn)業(yè)發(fā)展不相稱。

近年來(lái)隨著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速增長(zhǎng)，根據(jù)《國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》，產(chǎn)業(yè)規(guī)模到2030年將擴(kuò)大5倍以上，對(duì)人才需求將成倍增長(zhǎng)。高端集成電路人才的數(shù)量和質(zhì)量，不能滿足當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要。