2017年9月19日，“英特爾精尖制造日”活動在北京舉行。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10納米晶圓，它擁有世界上最密集的晶體管和最小的金屬間距，從而實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高的晶體管密度，領(lǐng)先其他“10納米”整整一代，以時間來算，則領(lǐng)先3年時間。

晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。

對于競爭對手三星、臺積電等公司，英特爾直言不諱地稱自身技術(shù)上具有領(lǐng)先性。英特爾將10納米技術(shù)密度進行了對比，英特爾稱在柵極間距、最小金屬間距間技術(shù)指標(biāo)上都處于領(lǐng)先地位。

近幾年，“摩爾定律失效”是近兩年來業(yè)界討論的熱門話題。隨著硬件制程工藝在物理層面越來越接近極限，摩爾定律所詮釋的“當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍”的規(guī)律逐漸被打破，使得人們對摩爾定律在未來所產(chǎn)生的指導(dǎo)意義產(chǎn)生強烈懷疑。

不過，在英特爾看來，摩爾定律本意并非是某種嚴格的定律，它其實描述的是一種經(jīng)濟規(guī)律。摩爾定律所描述的內(nèi)容看似與時下的硬件發(fā)展趨勢越來越背離，但其實在諸多經(jīng)濟領(lǐng)域中，摩爾定律同樣具有指導(dǎo)性的作用。

9月19日面對媒體的發(fā)布會上，英特爾稱所掌握的超微縮技術(shù)將為摩爾定律正名，可以繼續(xù)提升晶體管密度和降低單位成本，從而繼續(xù)把摩爾定律向前推進。