張忠謀提到，要切入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，半導(dǎo)體公司未來(lái)必須要掌握3大技術(shù)。 

技術(shù)1.先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package；SiP）技術(shù)，由于物聯(lián)網(wǎng)比手機(jī)更強(qiáng)調(diào)輕薄短小，但是同樣需要跟手機(jī)一樣的基礎(chǔ)功能，因此需要將各種不同制程和功能的晶片，利用堆疊的方式，全部封裝在一起，達(dá)到縮小體積的目的后，能提供完整的系統(tǒng)封裝和系統(tǒng)模組整合能力的封測(cè)廠商，可望大大受惠。 

技術(shù)2.相較于智慧型手機(jī)，穿戴式裝置等物聯(lián)網(wǎng)商品，需要更低的耗電量和更省電，功耗必須是智慧型手機(jī)的十分之一，且最好一周只要充電一次，所以半導(dǎo)體廠商必須往超低功耗（Ultra Low Power）技術(shù)開發(fā)方向去努力。 

技術(shù)3.搭配健康管理、居家照護(hù)、安全監(jiān)控、汽車聯(lián)網(wǎng)等情境，各式各樣感測(cè)器（sensor）應(yīng)用大鳴大放，用來(lái)測(cè)量人體溫度、血壓、脈搏，感測(cè)環(huán)境溫濕度或車輛間安全距離等，也促使半導(dǎo)體廠商大量投入感測(cè)器相關(guān)的技術(shù)以及制程開發(fā)。

若與過(guò)去3C電子產(chǎn)品相較，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與3C電子在設(shè)計(jì)上基本的方塊圖相似，主要差異在于各種感測(cè)器，產(chǎn)品性能規(guī)格也不需要太復(fù)雜，能夠和低功耗取得平衡點(diǎn)，是主要設(shè)計(jì)精神。

以穿戴裝置來(lái)講，產(chǎn)品并不一定要用最先進(jìn)的零組件，輕巧與低功耗是競(jìng)爭(zhēng)力關(guān)鍵，對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者而言，具備整合型的能力，把應(yīng)用處理器、微控制器、類比晶片、無(wú)線網(wǎng)通晶片、記憶體晶片統(tǒng)整在一起，并朝低功耗設(shè)計(jì)的廠商，將是掌握市場(chǎng)大餅的業(yè)者。

臺(tái)廠動(dòng)起來(lái) 

未來(lái)在中國(guó)大陸市場(chǎng)，延續(xù)過(guò)去臺(tái)灣在中低價(jià)智慧手機(jī)的商業(yè)操作模式，應(yīng)用在強(qiáng)調(diào)性價(jià)比的山寨穿戴裝置產(chǎn)品，可能是臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者首波重要的市場(chǎng)之一。

以臺(tái)灣最擅長(zhǎng)的IC制造業(yè)來(lái)說(shuō)，臺(tái)積電2013年資本支出為100億美元，2014年上看115億美元，部分比例就是用來(lái)啟動(dòng)4座八寸廠特殊制程升級(jí)，積極搶攻穿戴裝置的感測(cè)器、嵌入式快閃記憶體、指紋辨識(shí)、微控制器、微機(jī)電及光感測(cè)元件及汽車電子等晶圓代工訂單。 

記憶體制造部分，擅長(zhǎng)高速度和低功率記憶體核心設(shè)計(jì)技術(shù)的華邦，推出低功耗行動(dòng)記憶體產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用在消費(fèi)性、通訊、電腦周邊及車用電子等領(lǐng)域。

旺宏更已提供NOR Flash快閃記憶體，給Jawbone Up智慧手環(huán)。

在Oculus Rift 3D擴(kuò)增實(shí)境頭戴式顯示器上，瑞昱提供顯示介面控制IC、奇景提供時(shí)脈控制器、華邦提供256KB NOR Flash、群創(chuàng)供應(yīng)7寸LCD面板，都已積極布局各式物聯(lián)網(wǎng)實(shí)際產(chǎn)品。

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科在2014年6月發(fā)表linkIt開發(fā)平臺(tái)和Aster的系統(tǒng)晶片（SoC），積極推動(dòng)穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。