半導(dǎo)體封裝基板檢測的痛點

半導(dǎo)體封裝基板需要進行熱應(yīng)力測試。

特別是使用在汽車和手機上的基板，有時會在嚴酷的環(huán)境下使用，所以對其測試要求很高。

但是，如在基板冷卻后進行測試，由于熱膨脹部分在冷卻后會回復(fù)到原來狀態(tài)，致使在高溫下顯現(xiàn)的不良品在常溫下會被判定為合格品。

可想而知，這樣的測試結(jié)果不可取。

若采用Burn-in實驗，需制作專用治具，在經(jīng)常改變設(shè)計的研發(fā)、樣品試做階段，會顯著增加成本。

飛針測試機FA1813

如何解決？

飛針測試機FA1813+加熱系統(tǒng)

使用HIOKI飛針測試機FA1813的加熱系統(tǒng)，可以使基板保持高溫狀態(tài)的同時進行低電阻測量。

此外，F(xiàn)A1813還可以在28μm焊盤上實現(xiàn)4端子測量。這是其被廣泛應(yīng)用于高端封裝板測試的原因。

方案：

在飛針測試機內(nèi)部搭載加熱裝置

在對基板加熱的同時進行電阻值測試

使用飛針測試機可使對應(yīng)產(chǎn)品設(shè)計變更更為容易

加熱腔體

特點：

對應(yīng)最小測點直徑Φ28um的四線微阻測試*1

40μΩ ～ 高精度微阻測試

最新測試針組合確保最小針痕

在保持高溫狀態(tài)下進行微阻測試

*1:在一定條件下可能

可偵測到在特定的線路上阻值的突出上升