此外，隨著測(cè)量和測(cè)試要求的變化，系統(tǒng)設(shè)置、布線和配置也需要隨之更改。這會(huì)占用大量時(shí)間，而且無(wú)法提高測(cè)量的可重復(fù)性。PXI模塊化儀器的最大優(yōu)勢(shì)在于，我們可以在同一設(shè)備上進(jìn)行一次又一次的測(cè)量。我們?cè)O(shè)計(jì)了一個(gè)可編程的PXI負(fù)載板，通過(guò)一個(gè)總線系統(tǒng)將引腳連接到PXI通道。我們可以使用負(fù)載板來(lái)同時(shí)分析多達(dá)四個(gè)IC的特性，具體取決于IC的引腳數(shù)。我們還可以通過(guò)自動(dòng)化程序，自動(dòng)執(zhí)行某個(gè)溫度范圍內(nèi)各種測(cè)試條件下絕大多數(shù)的特性分析測(cè)試。效率明顯提高了。

邁來(lái)芯通過(guò)其MLX81108環(huán)境光模塊實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新

統(tǒng)計(jì)分析方面的改進(jìn)

使用以前的臺(tái)式系統(tǒng)，我們只能測(cè)試數(shù)量非常有限的樣品（最多10個(gè)）。而使用基于PXI的特性分析測(cè)試系統(tǒng)，雖然我們花費(fèi)了大約相同的時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)LabVIEW例程，但是之后我們可以對(duì)數(shù)十個(gè)樣品進(jìn)行特性分析，對(duì)數(shù)百個(gè)零件進(jìn)行試生產(chǎn)測(cè)試。

盡管開(kāi)發(fā)時(shí)間差不多，但開(kāi)發(fā)完成之后，就可以通過(guò)自動(dòng)化來(lái)測(cè)試更多樣品。這有助于提高統(tǒng)計(jì)分析的質(zhì)量，從而提供更高的準(zhǔn)確性。此外，得益于可復(fù)用的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)，下一代IC的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)時(shí)間也將大大減少。

結(jié)論

我們現(xiàn)在仍在學(xué)習(xí)和摸索中?，F(xiàn)在使用新舊平臺(tái)的開(kāi)發(fā)時(shí)間差不多，我們希望在不久的將來(lái)可以進(jìn)一步縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。我們需要學(xué)習(xí)PXI，PXI Champion團(tuán)隊(duì)可以幫助我們制定框架。我們還改進(jìn)了內(nèi)部自研的驅(qū)動(dòng)程序，并開(kāi)發(fā)了許多標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量程序（CAN、LIN等的特性分析）。這些測(cè)量程序開(kāi)發(fā)完成后，特性分析就變得容易了。

我們?cè)谌虻乃行马?xiàng)目和開(kāi)發(fā)都使用NI PXI平臺(tái)進(jìn)行特性分析。所有的團(tuán)隊(duì)都在使用PXI和LabVIEW，開(kāi)發(fā)速度都提高了。此外，我們也正使用PXI進(jìn)行所有的概念驗(yàn)證，這可能需要1-2年的時(shí)間。

我們還可以執(zhí)行試生產(chǎn)測(cè)試，每小時(shí)可驗(yàn)證多達(dá)80個(gè)IC，每次最多可同時(shí)驗(yàn)證4個(gè)IC?；赑XI平臺(tái)，我們還計(jì)劃利用特性分析平臺(tái)的自動(dòng)化測(cè)量功能，來(lái)進(jìn)行試生產(chǎn)測(cè)試。由于生產(chǎn)的目標(biāo)是按時(shí)向客戶交付產(chǎn)品以及創(chuàng)造業(yè)務(wù)價(jià)值，所以我們不需要更換平臺(tái)，反而使用PXI進(jìn)行預(yù)測(cè)試有助于縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

如果所有后期部署計(jì)劃都順利完成并達(dá)到了我們的目標(biāo)，也就是說(shuō)如果證明PXI平臺(tái)可以提高特性分析質(zhì)量并加速我們的驗(yàn)證和工業(yè)化過(guò)程，我們會(huì)考慮下一步將NI基于PXI的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng) (STS) 部署到我們的生產(chǎn)車間。